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第四届未来半导体产业发展大会

议题方向


(一)主 论 坛

1.国产半导体产业现状及未来发展路线 

2.品牌自主创新的机遇与挑战

3.AI芯片疑难及解决方案

4.“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略



(二)智能汽车芯片论坛

1.国内车规级芯片进阶路线

2.高端汽车芯片自主设计战略

3.车载AI芯片技术趋势

4.半导体IP引领汽车“新四化”突破方案



(三)智能手机芯片论坛

1.智能手机芯片升级方案

2.异构计算架构创新

3.5G应用高性能芯片安全

4.智能手机SOC创新突破

5.超智能手机平台技术创新与产业应用



(四)集成电路设计论坛

1.集成电路行业市场现状与竞争格局分析

2.人工智能时代EDA解决方案

3.高性能GPU

4.IC产业创新生态应用



(五)封装测试论坛

1.先进封测技术与工艺设备

2.先进封测技术与关键材料

3.先进封装工艺设计

4.先进封测5G产品应用及挑战


(六)川渝半导体产业投资对接会

1.成果展示

2.园区推介

3.签约合作

4.洽谈交流

5.技术研讨



注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家名额)


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