第四届未来半导体产业发展大会
议题方向
(一)未来半导体产业发展大会(主 论 坛)
1.“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
2.品牌自主创新的机遇与挑战
3.AI芯片疑难及解决方案
4.国产半导体产业现状及未来发展路线
5.5G发展推动半导体行业革新
(二)集成电路设计论坛
1.集成电路产业现状与竞争格局分析
2.人工智能时代EDA解决方案
3.物性故障分析系统提升芯片生产良率
4.IC产业创新生态应用
5.芯片异构集成技术助力芯片产业
(三)封装测试论坛
1.先进封测产业新布局
2.开启新时代先进封装技术引擎
3.晶圆制造封测设备国产化
4.先进封装工艺设计
5.先进封测5G产品应用及挑战
(四)高性能电源&电动车技术发展论坛
(五)智能汽车芯片论坛
1.半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
2.全新一代车规级MCU进阶路线
3.车载AI芯片技术趋势
4.高端新能源汽车芯片自主设计战略
5.智能网联汽车芯片技术突破
(六)智能手机芯片论坛
1.智能手机芯片升级方案
2.异构计算架构创新
3.5G应用高性能芯片安全
4.智能手机SOC创新突破
5.超智能手机平台技术创新与产业应用
(七)全国(成渝)半导体产业投资峰会
1.领导致辞环节
2.全国(成渝)半导体产业投资基金发起仪式
3.专家报告
4.白皮书发布
5.项目路演
6.投资答谢晚宴及优秀项目颁奖典礼
注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家名额)