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第四届未来半导体产业发展大会

议题方向


(一)未来半导体产业发展大会(主 论 坛)

1.“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

2.品牌自主创新的机遇与挑战

3.AI芯片疑难及解决方案

4.国产半导体产业现状及未来发展路线

5.5G发展推动半导体行业革新


(二)集成电路设计论坛

1.集成电路产业现状与竞争格局分析

2.人工智能时代EDA解决方案

3.物性故障分析系统提升芯片生产良率

4.IC产业创新生态应用

5.芯片异构集成技术助力芯片产业


(三)封装测试论坛

1.先进封测产业新布局

2.开启新时代先进封装技术引擎

3.晶圆制造封测设备国产化

4.先进封装工艺设计

5.先进封测5G产品应用及挑战



(四)高性能电源&电动车技术发展论坛


(五)智能汽车芯片论坛

1.半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

2.全新一代车规级MCU进阶路线

3.车载AI芯片技术趋势

4.高端新能源汽车芯片自主设计战略

5.智能网联汽车芯片技术突破 


(六)智能手机芯片论坛

1.智能手机芯片升级方案

2.异构计算架构创新

3.5G应用高性能芯片安全

4.智能手机SOC创新突破

5.超智能手机平台技术创新与产业应用


(七)全国(成渝)半导体产业投资峰会

1.领导致辞环节

2.全国(成渝)半导体产业投资基金发起仪式

3.专家报告

4.白皮书发布

5.项目路演

6.投资答谢晚宴及优秀项目颁奖典礼



注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家名额)


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