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第三届未来半导体产业发展大会

议题方向


(一)集成电路设计技术论坛

1.我国集成电路产业现状及发展趋势

2.AIOT背景下的集成电路先导工艺技术

3.未来20年,中国集成电路产业发展新变局

4.新一代技术如何赋能产业创新崛起

5.国产碳化硅功率器件的设计和制造

6.集成电路在电子产业的应用与最新技术成果

7.EDA行业现状及突围之路

(二)先进封装与测试技术论坛

1.当下国有半导体封装产业现状及趋势

2.大数据时代的创新封装技术突破与挑战

3.晶圆级测试系统现状及未来展望

4.5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案

5.SIP封装技术的新机遇分析

6.MEMS传感器及其封装技术前景

(三)智能化数字电源设计论坛

1.电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思

2.创新性、高可靠性电源方案

3.探索推动智慧能源应用新模式

4.锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战

5.电源行业绿色产品的发展前景

6.储能和电动汽车应用案例

(四)AI+5G+IOT 论坛

1.新一轮信息技术驱动半导体发展

2.万物互联,AI芯片全新布局

3.5G融合解决方案引领行业无线建设

4.AI+5G+IOT助力未来智慧智慧城市与产业生态

5.大数据时代下芯片技术的聚合与裂变

6.人工智能对半导体行业的深远意义

(五)半导体创新材料及设备论坛

1.后摩尔时代半导体特色工艺发展现状

2.芯片材料及装备制造业的机遇与挑战

3.第三代半导体材料的应用与突破

4.高性能半导体材料驱动数字化时代

5.中国半导体设备行业发展趋势

6.国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略

7.重庆市发展半导体材料及装备产业创新路径与思路

8.中端制造企业如何培育半导体供应链

(六)半导体与汽车智能网联技术论坛

1.面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发

2.车联网信息安全问题及解决方案

3.半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略

4.新一代车用无线通信网络(5G-V2X)研究及新突破

5.半导体汽车的5G系统架构和安全技术

6.智能汽车大数据在产品与服务的应用探索

7.新一轮信息技术驱动力和新业态

8.国家车联网先导区建设运营标准与商业模式探索

9.重庆半导体产业与智慧交通建设

(七)半导体创新投资发展论坛

1.全球半导体的发展现状和投资发展建议

2.国产半导体背后的资本与政策保障

3.如何占领半导体市场寻求发展生存机遇

4.科创板助力集成电路产业高质量创新发展

5.5G基建大规模投资迎来产业黄金时代

6.中国半导体的国际环境应对措施及投资政策

7.COVID-19和地缘政治之后的半导体制造业投资格局

8.成渝双城经济区半导体投资前景


注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家名额)


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