议题方向
（一）集成电路设计技术论坛
1.我国集成电路产业现状及发展趋势
2.AIOT背景下的集成电路先导工艺技术
3.未来20年，中国集成电路产业发展新变局
4.新一代技术如何赋能产业创新崛起
5.国产碳化硅功率器件的设计和制造
6.集成电路在电子产业的应用与最新技术成果
7.EDA行业现状及突围之路
（二）先进封装与测试技术论坛
1.当下国有半导体封装产业现状及趋势
2.大数据时代的创新封装技术突破与挑战
3.晶圆级测试系统现状及未来展望
4.5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案
5.SIP封装技术的新机遇分析
6.MEMS传感器及其封装技术前景
（三）智能化数字电源设计论坛
1.电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思
2.创新性、高可靠性电源方案
3.探索推动智慧能源应用新模式
4.锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战
5.电源行业绿色产品的发展前景
6.储能和电动汽车应用案例
（四）AI+5G+IOT 论坛
1.新一轮信息技术驱动半导体发展
2.万物互联，AI芯片全新布局
3.5G融合解决方案引领行业无线建设
4.AI+5G+IOT助力未来智慧智慧城市与产业生态
5.大数据时代下芯片技术的聚合与裂变
6.人工智能对半导体行业的深远意义
（五）半导体创新材料及设备论坛
1.后摩尔时代半导体特色工艺发展现状
2.芯片材料及装备制造业的机遇与挑战
3.第三代半导体材料的应用与突破
4.高性能半导体材料驱动数字化时代
5.中国半导体设备行业发展趋势
6.国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略
7.重庆市发展半导体材料及装备产业创新路径与思路
8.中端制造企业如何培育半导体供应链
（六）半导体与汽车智能网联技术论坛
1.面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发
2.车联网信息安全问题及解决方案
3.半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略
4.新一代车用无线通信网络（5G-V2X）研究及新突破
5.半导体汽车的5G系统架构和安全技术
6.智能汽车大数据在产品与服务的应用探索
7.新一轮信息技术驱动力和新业态
8.国家车联网先导区建设运营标准与商业模式探索
9.重庆半导体产业与智慧交通建设
（七）半导体创新投资发展论坛
1.全球半导体的发展现状和投资发展建议
2.国产半导体背后的资本与政策保障
3.如何占领半导体市场寻求发展生存机遇
4.科创板助力集成电路产业高质量创新发展
5.5G基建大规模投资迎来产业黄金时代
6.中国半导体的国际环境应对措施及投资政策
7.COVID-19和地缘政治之后的半导体制造业投资格局
8.成渝双城经济区半导体投资前景
注：包含但不限于以上议题方向（限5-8家名额）
