第五届未来半导体产业发展大会
一、大会介绍
随着中国经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，各类芯片需求呈现高速增长态势，进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向，加速实现产业链的国产替代，成为我国半导体产业升级必经之路，重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。
为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，助力重庆半导体产业升级发展，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第五届未来半导体产业发展大会。
二、大会概况
时间：2023年5月10-11日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创芯 共塑未来
规模：1500+人
三、组织单位
支持单位
中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会
主办单位
重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会
四、议题方向
（一）主论坛（2023年5月10日 上午）
n “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
n 品牌自主创新的机遇与挑战
n AI芯片疑难及解决方案
n 国内半导体原创性引领性科技攻关
n 半导体行业解决方案实践分享
n 5G发展推动半导体行业革新
（二）先进封装测试论坛（2023年5月10日下午）
n 先进封测产业新布局
n 小芯片封装技术的挑战与机遇
n 开启新时代先进封装技术引擎
n 晶圆级先进封装技术突破和应用
n 先进封装工艺设计
n 创新面板封装技术
n 先进封测5G产品应用及挑战
（三）集成电路设计论坛 （2023年5月10日下午）
n 集成电路产业现状与竞争格局分析
n 人工智能时代EDA解决方案
n 物性故障分析系统提升芯片生产良率
n 极大规模集成电路的工艺集成技术方向
n 芯片异构集成技术助力芯片产业
n IC产业创新生态应用
n 自主可控的国产化集成电路设计方案
（四）半导体创新材料论坛 （2023年5月10日下午）
n 芯片材料及先进制造的关键材料
n 宽禁带半导体的研究进展及产业趋势
n 非线性光学晶体材料研究与突破
n 碳基纳米材料半导体新进展
n 半导体硅片精密与超精密加工技术
n 光探测技术的发展趋势
（五）高性能电源&电动车技术发展论坛（2023年5月11日全天）
n 碳化硅功率器件在电动汽车中的应用
n 隔离产品技术介绍
n 新能源汽车和汽车电子中高压瞬态特性的仿真
n 电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术
n 谈谈新能源车电磁兼容设计
（六）智能汽车与手机芯片论坛（2023年5月11日上午）
n 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
n 全新一代车规级SOC进阶路线
n 车载AI芯片技术趋势
n 高端新能源汽车芯片自主设计战略
n 智能网联汽车芯片技术突破
n 智能手机射频前端设计
n 智能手机芯片升级方案
（七）全国（成渝）半导体产业投资峰会（2023年5月11日下午）
n 我国如何掌握芯片产业发展主动权
n 成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇
n “芯”投资的风险控制与机遇判断
n 《2023中国半导体行业投资白皮书》发布解读
n 我国半导体产业投资风向研判
n 如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板
包括不限于以上议题方向，每个主题论坛征集5-8家
五、往届回顾
上届大会现场大咖云集，来自中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市电子学会、重庆大学教授、华为、港新片区、上海赛昉、中国半导体行业协会、卡尔蔡司、北京芯准、联合微、重庆平伟实业、重庆邮电大学、中科创达、优艾智合、中国汽车工程研究院等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势，结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。
大会围绕“IC设计、封装测试、高性能电源&电动车技术、智能手机芯片、汽车芯片、川渝半导体产业投资”等热门话题展开专题论坛，吸引了华为、高通、恩智浦、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、肇庆电子信息行业协会及会员单位等300家国内外知名企业、2000余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
六、参会对象
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。
上届部分参会单位
七、新增亮点
1.服务升级，接入展会小程序平台
新增展会小程序平台，开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能，大会议程同步更新，观展信息随地查询，一键报名即可生成入场二维码，为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务，带来最优的参会观展效果和体验。
2.专设川渝投资对接会
为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”，加强成渝两地半导体产业协同发展。大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台，做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带，聚集政产学研用等多方要素，助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接，为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。
3.深度互动解疑，碰撞思想火花
大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级，面向全产业链邀请行业顶流大咖，并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节，真正让听众与分享者共同交流，碰撞思维火花。
4.融合发展，包纳更多新生力量
大会不仅为龙头企业提供演绎平台，也将为新生且有实力的品牌提供发声机会，以携手共进，实现全产业链生态交流，融合创新发展。
八、支持媒体
九、赞助费用
十、大会咨询
联系人：江铃
手 机：18883191601
邮 箱：1248554892@qq.com
