第五届全球半导体产业（重庆）博览会

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。

| 基本概况

时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：25000展出面积（㎡）

展商：350知名企业（家）

观众：20000专业观众（名）

| 展会优势

01 / 国家战略定位优势

践⾏国家战略的“芯”窗⼝

国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。

02 / 重庆特殊区位优势

连接成渝集成电路的策源地

成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。

成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电⼦信息万亿级集群。

重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。

03 /GSIE平台优势

西部专业的技术交流平台

① 由国家级权威学术组织中国电⼦学会⽀持举办，被列为学会六⼗周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

② 聚焦半导体热点主题，全⾯呈现全产业链创新产品、技术成果，互联⽹新技术新⼿段，将实现展览管理体系升级，实现展会⼤数据功能。

③ 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多⽅资源优势，通过零距离⾛访川渝企业；专业媒体推⼴等⽅式，积极提振信⼼赋能产业。

④ 除主题展览区外，同期召开多场⾼端互动活动；新挑战·新解法----助⼒产业快速实现创新转型升级；半导体⼤咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

| 展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

| 同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

01 / 主论坛（2023年5月10日 上午）

n “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

n 品牌自主创新的机遇与挑战

n AI芯片疑难及解决方案

n 国内半导体原创性引领性科技攻关

n 半导体行业解决方案实践分享

n 5G发展推动半导体行业革新

02 / 先进封装测试论坛（2023年5月10日下午）

n 先进封测产业新布局

n 小芯片封装技术的挑战与机遇

n 开启新时代先进封装技术引擎

n 晶圆级先进封装技术突破和应用

n 先进封装工艺设计

n 创新面板封装技术

n 先进封测5G产品应用及挑战

03 / 集成电路设计论坛 （2023年5月10日下午）

n 集成电路产业现状与竞争格局分析

n 人工智能时代EDA解决方案

n 物性故障分析系统提升芯片生产良率

n 极大规模集成电路的工艺集成技术方向

n 芯片异构集成技术助力芯片产业

n IC产业创新生态应用

n 自主可控的国产化集成电路设计方案

04 / 半导体创新材料论坛 （2023年5月10日下午）

n 芯片材料及先进制造的关键材料

n 宽禁带半导体的研究进展及产业趋势

n 非线性光学晶体材料研究与突破

n 碳基纳米材料半导体新进展

n 半导体硅片精密与超精密加工技术

n 光探测技术的发展趋势

05 / 高性能电源&电动车技术发展论坛（2023年5月11日全天）

n 碳化硅功率器件在电动汽车中的应用

n 隔离产品技术介绍

n 新能源汽车和汽车电子中高压瞬态特性的仿真

n 电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术

n 谈谈新能源车电磁兼容设计

06 / 智能芯片论坛（2023年5月11日上午）

n 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

n 全新一代车规级SOC进阶路线

n 车载AI芯片技术趋势

n 高端新能源汽车芯片自主设计战略

n 智能网联汽车芯片技术突破

n 5G应用高性能芯片安全

n 智能手机芯片升级方案

07 / 全国（成渝）半导体产业投资峰会（2023年5月11日下午）

n 我国如何掌握芯片产业发展主动权

n 成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇

n “芯”投资的风险控制与机遇判断

n 《2023中国半导体行业投资白皮书》发布解读

n 我国半导体产业投资风向研判

n 如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板

包括不限于以上议题方向，每个主题论坛征集5-8家

| 上届回顾

上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。

| 目标观众领域

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人； 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

| 费用标准

| 组委会联系方式

参 展：韩  龙 151-1199-9807

参 会：江  铃 188-8319-1601

参 观：韩 若 琦 188-7515-7024

媒 体：冯 中 琼 133-1023-6814

官 网：www.gsiecq.com

地 址：重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11