中西部地区唯一的国际半导体展会

第五届全球半导体产业（重庆）博览会

一、展会介绍

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。

二、基本概况

时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：25000展出面积（㎡）

展商：350知名企业（家）

观众：20000专业观众（名）

三、展会优势

1、国家战略定位优势

践⾏国家战略的“芯”窗⼝：

国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。

2、特殊区位优势

连接成渝集成电路的策源地

成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。

成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电⼦信息万亿级集群。

重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。

3、平台优势

西部专业的技术交流平台

a：由国家级权威学术组织中国电⼦学会⽀持举办，被列为学会六⼗周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

b：聚焦半导体热点主题，全⾯呈现全产业链创新产品、技术成果，互联⽹新技术新⼿段，将实现展览管理体系升级，实现展会⼤数据功能。

c：国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多⽅资源优势，通过零距离⾛访川渝企业；专业媒体推⼴等⽅式，积极提振信⼼赋能产业。

d：除主题展览区外，同期召开多场⾼端互动活动；新挑战·新解法----助⼒产业快速实现创新转型升级；半导体⼤咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

四、展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

五、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

01、主论坛：

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何，本次论坛聚焦半导体行业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流大咖，与行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策风向、行业动态，准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。

02、集成电路设计论坛：

03、封装测试论坛：

随着新型应⽤对⾼效节能芯⽚的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决⽅案。本次论坛聚焦封装测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展⽅向、产业⽣态及⾏业发展机遇。

04、智能汽车芯片论坛：

05、全国（成渝）半导体产业投资峰会

半导体材料、⼯艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本⼤量的投⼊和⽀持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域高质量发展的重要增⻓极，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

六、上届回顾

上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。

七、目标观众领域

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人； 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

八、费用标准

九、组委会联系方式

参 展：韩  龙 151-1199-9807

参 会：江  铃 188-8319-1601

参 观：韩 若 琦 188-7515-7024

媒 体：冯 中 琼 133-1023-6814

官 网：www.gsiecq.com

地 址：重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11