重磅!中芯国际或进军封装!
日经:台积电开发SoIC新3D封装技术!中芯国际考虑跟随,进军先进封装!
知情人士表示,台积电当然不会试图取代所有传统的芯片封装厂商,但它的目标是服务于那些处于金字塔顶端的高端客户,这样那些财力雄厚的芯片开发商,如苹果、谷歌、AMD和英伟达,就不会把台积电留给竞争对手。
台积电拒绝就具体客户置评,但对日经表示,由于计算任务比过去更加多样化,要求也更高,半导体和封装技术有必要共同发展。客户对先进芯片封装服务的需求正在增加。
日经:台积电开发SoIC新3D封装技术!中芯国际考虑跟随,进军先进封装!
知情人士表示,台积电当然不会试图取代所有传统的芯片封装厂商,但它的目标是服务于那些处于金字塔顶端的高端客户,这样那些财力雄厚的芯片开发商,如苹果、谷歌、AMD和英伟达,就不会把台积电留给竞争对手。
台积电拒绝就具体客户置评,但对日经表示,由于计算任务比过去更加多样化,要求也更高,半导体和封装技术有必要共同发展。客户对先进芯片封装服务的需求正在增加。