科创板最快答复！中芯国际208页详细解答29个问题

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6月8日，作为中国半导体代工龙头，中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节，创下科创板审核新纪录。

集微网消息，6月8日，作为中国半导体代工龙头，中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节，创下科创板审核新纪录。

6月7日晚，中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷，再创科创板审核问询最快回复记录。

在首轮问询中，上交所针对发行人的股权结构、业务、核心技术等六个部分，提出了29个问题，中芯国际对此进行了共计208页的回复。

40纳米以上制程将具有广阔的市场空间

招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。

上交所要求说明28nm、14nm及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术，发行人40nm及以上制程产品的应用领域及发展趋势。

对此，中芯国际表示，集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异。目前14纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。目前28纳米制程在手机SOC芯片、物联网、机顶盒、数字电视、监控视频处理器芯片等领域属于主流技术，采用28纳米制程作为主流技术的应用有望随着下游应用的多元化进一步丰富。

受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，根据IHS Markit统计，28纳米制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元。14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。

在物联网、工业、汽车电子等相对更重视安全、稳定及成本控制等因素的应用领域，40纳米以上制程的集成电路晶圆代工将具有广阔的市场空间。根据IHS Markit统计预测，2024年40纳米以上制程的集成电路晶圆代工市场规模将达303亿美元。

12英寸芯片SN1项目将带来较大的折旧压力

招股说明书披露，中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间，第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段；公司募集资金投资项目12英寸SN1项目工艺技术水平为14nm及以下，面对激增的下游市场需求，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面。

上交所要求中芯国际披露：结合发行人14nm线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14nm制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施；披露发行人募投项目对提升现有产品性价比的作用，相关产品是否存在市场拓展的困难，募投项目实施后是否存在业绩大幅下滑或亏损的风险。

中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

中芯国际与同行业可比公司在关键技术节点的量产时间如下：

中芯国际表示，由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。

中芯国际14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。未来，公司将持续基于14纳米FinFET领先技术，结合国际化及全产业链布局等综合竞争优势更好地服务客户。

中芯国际本次募投项目主要包括：“12英寸芯片SN1项目”与“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。

中芯国际表示，目前，中国大陆尚无企业具备14纳米以下先进工艺的量产能力。公司作为中国大陆第一家实现14纳米量产的集成电路晶圆代工企业，具备14纳米以下先进工艺研发所需要的技术基础与资金实力。与第一代FinFET技术中的14nm相比较，公司预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。

值得注意的是，12英寸芯片SN1项目的总投资额为905,900万美元，其中生产设备购置及安装费达733,016万美元。SN1项目达产后将会贡献额外的先进制程收入，但同时带来较高的折旧成本压力。随着14纳米及下一代制程的产线投产、扩产，公司一定时期内会面临较大的折旧压力，该部分业务毛利率可能会低于公司平均水平，存在经济效益不达预期，甚至产生较大额度亏损的风险。

14nm、28nm制程产品的具体情况

中芯国际披露，目前，公司14纳米制程已于2019年第二季度进入风险量产阶段，第四季度进入量产阶段并开始贡献有意义的营收，目前处于产能和产量稳步爬升阶段。

报告期内，中芯国际14纳米产品毛利率为正。公司14纳米制程的晶圆代工自2019年四季度开始量产，已建设月产能6,000片，公司14纳米制程的主要承载主体中芯南方SN1产线仍处于开办期，尚未开始折旧，当期相关运营及财务数据参考度较低。

报告期内，中芯国际28纳米产品毛利率为负，且目前28纳米晶圆代工业务占全球市场的份额相对较低。主要原因系：

目前，28纳米制程全球纯晶圆代工厂商有5家，各家厂商在28纳米制程均布局有较多产能，一定程度超出了该制程节点在当前的市场需求，2018年和2019年度全球28纳米制程市场出现产能过剩。因此，报告期内公司28纳米制程的晶圆代工平均销售单价于2018年较2017年有所下滑，2019年较2018年有所上升，但仍低于2017年的平均单价。

此外，公司28纳米制程相关的产线仍面临较高的折旧压力。集成电路晶圆代工行业是资本密集型行业，新产线投产后会在一定时期内面临较高的折旧负担，随着生产规模的增长与折旧压力的递减，产线的毛利率水平将会逐渐提升。公司28纳米制程晶圆代工业务毛利为负的情况符合行业后入者规律。

中芯国际出于市场经营策略和客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，将部分原用于28纳米制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品，使得28纳米制程产品的产销量呈现下降趋势。

关于公司14nm、28nm制程产品未来可能转为盈利的时间和条件，中芯国际表示，集成电路晶圆代工行业是资本密集型行业，行业内头部企业折旧政策通常较为谨慎，使得新产线投产后会在短期内面临较高的折旧负担。但从行业发展规律来看，通常设备实际使用期长达十至二十年，在折旧期结束后仍能产生较大的经济效益。晶圆代工企业首先通常随着产线的逐步达产，毛利率会逐渐有较大的改善；当设备结束折旧期后，产线的盈利水平将实现极大程度的提高。