据最新报道，上海微电子在之前90nm的基础上，宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机，虽然与当前主流荷兰的7nm芯片制备工艺还有大的差距，但也标志着国产光刻机的飞跃进步，在逐渐减少与荷兰ASML公司差距。据国泰君安研报，上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商。目前公司IC前道光刻机水平与ASML差距明显，但是不断取得阶段性的成果，已经实现90 nm制程。公司已经实现从低端切入市场，在细分市场中具有高国内市场占有率，目前已成为封测龙头企业的重要供应商，国内市场占有率高达80%，全球市场占有率达40%。公司LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先，LED光刻机市占率第一。根据公司官网，公司目前有4个系列光刻机产品，目前所生产的600系列光刻机，已经能够满足90nm芯片生产，可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。据国泰君安研报，上海微电子目前IC前道光刻机水平与ASML差距明显，但是不断取得阶段性的成果，已经实现90 nm制程。根据公司官网，公司目前有4个系列光刻机产品，目前所生产的600系列光刻机，已经能够满足90nm芯片生产，可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。荷兰阿斯麦(ASML)是全球唯一一家高端光刻机制造商，每年仅出20台左右高端设备，每一台都被台积电和三星等大型芯片代工厂抢破了头。该公司日前已经推出了一种全新的半导体技术第一代HMI多光束检测机，可用于5nm及更先进制程工艺，有望让5nm芯片产能暴涨600%。全球半导体设备龙头企业一览
我国企业半导体设备环节非常薄弱，即使在相对发展水平较高的IC封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射镀膜设备、CMP设备、光刻机、涂布/显影设备、ICP等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。目前我国像浙江晶盛机电、中电48所、中微半导体、北方华创等一大批优秀企业纷纷布局半导体设备领域，在部分设备上已经达到世界先进水平，必须承认的是我国半导体行业起步晚，在半导体领域的大部分环节与国外有着较大的差距，目前我国政策支持+投资加码的大战略助力本土企业快速成长，中长期一定会不断缩小差距，最终实现半导体设备的自主化。
