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投资50亿元 聚力成氮化镓外延片正式发布
重庆大足区人民政府网消息显示,近日,聚力成半导体(重庆)有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。


2018年9月,重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约“聚力成外延片和芯片产线项目”(以下简称“聚力成项目”),项目由聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成”)负责实施运营。


聚力成于重庆市大足区建设第一期硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片工厂,占地500亩,总投资50亿元。整个项目计划建成年产能24万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线。


2018年11月,聚力成项目正式开工奠基,今年4月举行工厂上梁仪式,并于6月实现一期厂房正式启用,计划2019年10月开始外延片的量产。如今该项目氮化镓外延片试产成功,相信产品量产即将到来。


在这次产品发布会上,聚力成还与力士科技、和黄科技、虹扬发展科技签订了战略合作协议,与重庆邮电大学签署了产学研合作协议。据此前报道,目前聚力成已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家优质合作伙伴。


氮化镓具有大禁带宽度、高电子饱和速率、高击穿电场、较高热导率、耐腐蚀以及抗辐射等优点,氮化镓器件可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、国防、高铁、雷达等领域。尤其如今5G来临,氮化镓产业链面临着巨大的市场风口。


目前国内已基本形成完整的氮化镓产业链,如IDM企业苏州能讯、江苏能华、英诺赛科、大连芯冠、江苏华功等,制造企业海威华芯、三安集成等,衬底企业中稼半导体、中晶半导体、苏州纳维、镓特半导体等,外延片企业除了聚力成,亦还有苏州晶湛、聚能晶源等。


近两年来,国内氮化镓企业已相继取得一定成绩,如今聚力成氮化镓外延片量产在即,将有望进一步国内氮化镓产业发展。2020年5月7日-9日,全球半导体产业(重庆)博览会将会在重庆国际博览中心召开。此次大会以“芯”动力 新发展 为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,集中展示最新的半导体行业新技术新产品,邀请25000名专业观众,此半导体展会搭建专业的行业交流平台。