展商推荐 | 迈为股份邀您参加第六届全球半导体产业（重庆）博览会
第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——迈为股份。
苏州迈为科技股份有限公司（简称“迈为股份”，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
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GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
苏州迈为科技股份有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案！
