据Omdia预测，预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2022-2027年CAGR约4.5%左右，高于全球功率半导体市场增速。至2027年中国功率半导体行业市场规模有望达到238亿美元。

从当前国内功率半导体产业整体来看，呈现产业链完整、厂家数量多、发展迅速等特点。按区域来看，目前中国功率半导体企业主要分布在长三角和珠三角等地。据统计，截至2022年6月底，广东共有相关功率半导体企业数114家，江苏则有82家。

然而，在这些老牌强势地区外，在功率半导体产业的新浪潮中，重庆正在努力走到前列。

早在2021年末，《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)》中就指出，重庆正在谋划建设半导体设备重点集聚区，力争在“十四五”期间建成全国最大的功率半导体生产基地和集成电路特色工艺技术高地，让集成电路产业成为重庆制造业的一张新名片。

在目标和规划指引下，重庆功率半导体市场频频传来新动态。

近日，长安旗下品牌深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司，名为“重庆安达半导体有限公司”，地址位于重庆市。

据悉，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。

6月8日，中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体（ST）官宣：双方将在重庆合资建厂，专门从事8英寸碳化硅（SiC）外延、器件的大规模量产，产品独家销售给ST（或其指定的任何实体）。

按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元。

另外，三安光电计划投资约70亿元，独资在重庆设立一座8英寸碳化硅衬底工厂，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

除了斯达半导体、三安光电联手ST外，重庆近年来还吸引了华润微、万国半导体等企业建设功率半导体项目。

去年底，据华润微电子官方消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

公开资料显示，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。据悉，从项目公司注册成立，华润微电子仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，该项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

重庆万国半导体是功率半导体领域快速崛起的一匹黑马，是国内最早开始建立12英寸功率半导体芯片制造及封装测试产线的企业之一。

早在2016年，重庆政府与美国的Alpha and Omega Semiconductor合作成立了重庆万国，计划建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试项目，该项目落户于重庆两江新区水土高新城，项目总投资10亿美元。

彼时，国内还没有任何一家12英寸的功率半导体产线，对于整个功率半导体行业而言，8英寸是主流，12英寸颇具挑战性。

此外，还包括江北莱芯第三代化合物半导体创新中心、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、重庆高新区化合物半导体项目，以及欣晖SiC部件项目等相继落地重庆。

其中，江北莱芯第三代化合物半导体创新中心项目将建设月产10万片晶圆薄化生产线和月产2万片芯片封装测试生产线，计划2023年完工；涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目建设70微米超薄背面制造和Trench技术正面制造6英寸车规级晶圆生产线；计划2023年开工建设，2027建成。

当前，终端市场所引爆的SiC需求正在急剧增长，而作为其最大的应用市场，汽车厂商正与SiC厂商加速“绑定”。

在此趋势下，车企和半导体厂商的关系，正在发生变化。

近年来，车用芯片的短缺危机突显出车企对芯片的依赖程度，使得车企和芯片厂商联系变得更加紧密。车企与半导体厂商不再只是简单的供需，而是向共担成本和风险的合作关系迈进。

2022年3月，理想汽车关联公司车和家拟与三安半导体将成立合营企业斯科半导体，斯科半导体的布局方向是车用SiC芯片及模块市场。8月，斯科半导体打造了理想汽车功率半导体研发及生产基地，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。彼时，长城汽车相关负责人曾表示，大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。

2022年10月，长城汽车拟与魏建军、稳晟科技 (天津) 有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司。

2021年5月，吉利汽车子公司吉利威睿与芯聚能半导体、芯合科技合资合资成立芯粤能半导体，主要布局车规级功率半导体产品。

该项目总投资75亿元人民币，包含一期规划年产24万片6英寸SiC晶圆芯片，在2023年3月底产线已经试投产，计划2024年12月底达产。

目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

在一期达产的同时，芯粤能会启动二期项目，该项目计划年产24万片8英寸SiC晶圆芯片，预计2026年达产，并于同期启动三期项目，计划在2029年达产。预计项目一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元。

2019年3月，一汽与美国AC Propulsion公司（简称ACP）、北京亿马先锋汽车科技有限公司成立协同创新实验室，将开展碳化硅技术等研究。

2018年3月，上汽和英飞凌成立合资企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，探索如何确保其碳化硅芯片供应途径，包括与零组件制造商组建合资企业。

据悉，英飞凌目前正在积极扩大其SiC制造能力，预计到2027年，英飞凌的SiC制造能力将增长十倍，其目标是在本十年末达到30%的市场份额。

整体而言，汽车市场作为SiC芯片最大的应用领域，随着新能源汽车赛道的爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展的阶段。

预计未来还会有更多车企将与SiC供应商进行强绑定的合作，以确保可靠供应。再加上800V高压平台热潮“来袭”，车企与碳化硅厂商的合作也将愈发紧密。

根据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模有望达53.3亿美元。

图源：TrendForce集邦咨询

在此现状和趋势下，作为新中国第一块集成电路诞生地的重庆，正在瞄准功率半导体赛道，卷土重来。