成都善思微获数千万融资，首款国产晶圆级CMOS固态成像芯片及探测器
来源：成都善思微官网
近日，成都善思微完成数千万人民币A+轮融资。本轮投资方为经纬创投（领投），元禾重元投资，乐礼资本等跟投，老股东：惠每资本追加投资。本轮融资由百榕资本担任独家财务顾问。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓充及市场推广。
善思微成立于2019年9月，致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品的研发、生产和销售，已认证成为国家高新技术企业、四川省专精特新企业。善思微的主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域，覆盖超百亿市场规模。随着近年国家在医疗器械领域的持续投入以及国内医学影像品牌的崛起，国产影像设备正走进千千万万的医院和诊所。然而，在DSA、128排及256排CT等高端影像设备中，国产品牌仍有较大的替代空间，这主要是由于设备中直接决定性能的核心部件及核心芯片大多从海外进口，导致国产产品性能难以超越海外品牌，也难以形成真正的差异化竞争。善思微专攻的CMOS平板探测器、CT探测器及光子计数探测器正是帮助国内影像设备企业解决核心部件“卡脖子”问题的关键。一方面善思微可为客户定制化开发探测器及核心芯片，使产品性能达到国际一线水平，另一方面帮助企业提高核心部件供应链韧性，降低供应链风险。国内企业将有机会凭借定制化核心部件的创新产品，依托差异化优势及稳定可靠的供应链打开国际市场。与此同时，在动荡的国际环境中，善思微的产品性能、稳定性及售后技术支持为国产设备厂商提供了一份坚实的保障。探测器是影像设备中最具技术含量及价值的零部件之一，其技术难度主要体现在底层芯片设计、探测器系统设计、封装制造工艺三个层面。善思微从底层芯片能力出发，已掌握探测器从研发到生产的关键技术和工艺，而这主要依赖善思微拥有芯片、辐射探测、医学影像复合背景的技术团队，以及丰富的芯片及探测器产品研发经验。善思微核心团队曾参与全球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发，同时通过自主攻关，历时不到两年成功研发了第一款国产晶圆级CMOS成像芯片及CMOS平板探测器。截至目前，善思微的大面阵CMOS探测器已完成样机研发，芯片设计及拼接、闪烁体耦合等关键技术环节已验证跑通。与此同时， 善思微牵头承担“十四五”国家科技部重点专项课题——研制DSA用低剂量、高分辨率、大面阵CMOS平板探测器， 进一步夯实公司技术壁垒，助力高端DSA实现真正国产化。
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