核心观点

据新华社报道，2023 年 3 月 2 日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。

政策要点：制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作等。刘鹤指出，政策要“设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇”，“建立企业为主体的攻关机制”，“特别要善于发现和珍惜领军人才”，“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。”我们认为，刘鹤副总理的讲话或指明了后续的潜在政策方向，我们在此基础上尝试分析政策。我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，认为政策未来可能围绕着顶层设计、引导投资、人才支持、攻关机制、财税政策、国际合作、专项补贴、鼓励国产等方面展开。从当下产业安全角度出发，我们建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展

政策梳理：站在国家战略高度，多管齐下助力半导体产业发展2000 年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2000 年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠；2006 年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，正式提出 01 专项和 02 专项的概念；2013 年，发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录；2015 年，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020 年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020 年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。

1、财税政策：

集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中 IC 设计类企业优惠力度最大

国家对集成电路产业的税收优惠始于 2000 年，近二十年来持续扶持，彰显发展决心。

2000 年 6 月，国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，是我国首次针对集成电路提供税收优惠，俗称“18 号文”，覆盖 IC 设计、软件、及部分 IC 制造企业。2011 年，18 号文到期后，国务院再次发布新政策（4 号文）将优惠期延续至 2017 年底，并提高部分 IC 制造企业的优惠力度。2015年，政府将所得税优惠政策的受益范围扩大至“封测、关键材料、关键设备”。2018 年，进一步延长 IC 生产企业的政策优惠年限，提高 2018 年后新成立 IC 设计企业的优惠标准，同时新设立项目也可以享受税收优惠。2019 年以来，我国针对集成电路产业继续出台多项优惠政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件等环节，彰显政府对集成电路产业的高度重视和发展决心。

目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中重点 IC设计类企业优惠力度最大。

根据历年优惠政策梳理，我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况，包括：1）IC 设计：自 2020 年 1 月 1 日起，国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税；2）IC 制造：新老企业标准不同，以新企业为例，门槛较高的企业享受“五免五减半”，门槛较低的享受“两免三减半”等；3）封测、材料、设备：2020 年 1 月 1 日起，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”）。

【注】“两免三减半”：前 2 年免征所得税，第 3~5 年按照 25%的法定税率减半征收所得税，享受至期满为止。“五免五减半”：前 5 年免征所得税，第 6~10 年按照 25%的法定税率减半征收所得税，享受至期满为止。

多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策，半导体设计及软件上市企业适用税率最为优惠。我们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况，2019-2021 年间绝大多数上市公司享受了所得税优惠政策。上市公司中，半导体设计公司多满足国家规划布局内重点企业标准，适用 10%的所得税率，享受最优惠税率，部分子公司满足“两免三减半”标准；较为先进的半导体制造企业如中芯国际子公司适用“五免五减半”、“三免两减半”和“十年免税”等标准，适用于 0%、10%、12.5%或 15%等优惠税率；半导体封测、材料、设备公司主要适用于 15%的优惠税率。

2、重大专项：专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产业链

国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用。2006 年，国家组织大批顶尖专家，研究编制《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，并通过规划确定了我国到 2020 年科技发展的 16 个重大专项，其中涉及集成电路的有 2 项，分别是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（“01 专项”或“核高基专项”）和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（“02 专项”）。

01 专项的目标：到 2020 年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。根据 2017 年“核高基”国家科技重大专项成果发布会公布的数据，在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由 15 年以上缩短到 5 年，成功构建了系列高端技术平台，核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足 30%提升到 85%以上。

02 专项的目标：“十一五”期间（2006－2010 年），重点实现 90 纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出 65 纳米制造装备样机；突破 45 纳米以下若干关键技术。“十二五”期间（2011－2015 年），重点实施的内容和目标包括：重点进行 45-22 纳米关键制造装备攻关，开发 32-22 纳米 CMOS 工艺、90-65 纳米特色工艺，开展 22-14 纳米前瞻性研究，形成 65-45 纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到 10%和20%，开拓国际市场。专项的实施周期为 2006-2021 年，历时十五年，相关企业、科研单位承担了众多技术专项，完成了诸多技术环节的突破。不同于产业自发的技术进步和产业升级，02 专项系统地分析了集成电路产业链的各个环节，明确了重要的薄弱环节，由相关企业、单位集中进行技术突破，通过科学审慎的统筹规划，极大地加速了集成电路自主化产业链的建设，缩短了追赶周期，为集成电路产业进一步的发展提供了重要的技术基础和产业基础。我们统计了“02 专项”的重点投资领域（见附录表 14），重点支持的对象为半导体设备公司、半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司。

3、融资支持：大基金直投+撬动地方资金，为产业链关键企业提供资金支持

大基金直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链。国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于 2014 年 9 月 24 日，目标为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资。项目一期投资期限为 5 年，即 2014-2019 年，项目二期已于2019 年 10 月注册。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。其中，大基金一期投资超千亿，撬动资金超 6500 亿，聚焦制造、设计环节；大基金二期募资规模超 2000 亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。

大基金一期投资超千亿，撬动资金超 6,500 亿，聚焦制造和设计环节。大基金一期初期募资 987 亿元，主要股东为国家财政部（36.47%）、国开金融有限责任公司（22.29%）、中国烟草总公司（11.14%）、亦庄国投（10.13%）等，后续募资规模提升至 1,387 亿元，实际投资超千亿元，主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业，总计约 60 家，撬动超 6,500 亿元资金进入芯片产业。根据“芯思想”汇总，从投资分布上看，大基金一期投向聚焦 IC 制造（63%）、IC 设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。

大基金二期募资规模超 2,000 亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。大基金二期于 2019 年 10 月成立，注册资本达 2,041.5 亿元，相比一期，股东资金来源更为多样化，多个国内集成电路产业重镇积极参与，主要股东包括财政部（11.02%）、国开金融有限责任公司（10.78%）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（7.35%）、浙江富浙集成电路产业发展有限公司（7.35%）、武汉光谷金融控股集团有限公司（7.35%）、上海国盛有限公司（7.35%）、成都天府国集投资有限公司（7.35%）等。大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域，以需求推动产业发展，争取实现国内集成电路产业的技术创新。截至 2022 年 3 月 31 日，大基金二期已宣布投资 38 家公司，累计协议出资790 亿元，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

其中制造领域投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM 垂直整合制造、存储）环节依然是大基金投资的重头，占比达 75%，先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。

大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯，投资的第一家光掩模公司为广州新锐光掩模科技有限公司，投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电，投资的第一家电子特气公司为中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（派瑞特气），投资的第一家 MES 软件商为上扬软件（上海）有限公司。

在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期还投资了 EDA 软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深南电路等。此外，在芯片设计领域，大基金二期还投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公司；在设备领域，大基金二期投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司，并参与了格科微、翱捷科技等公司的 IPO 战略配售。

4、其他配套政策：重点地区出台相关政策，针对各环节出台激励措施

半导体产业重点地区亦纷纷出台相关补贴政策、成立地方专项基金，推进各地区集成电路产业发展。2022 年以来，为了扶持当地集成电路产业，各地方纷纷出台相关文件，对本地区半导体产业（包括设计、制造、设备、零部件、材料等环节）提供政策、资金补助、土地优惠、项目奖励和人才激励等支持条件，强化在地化半导体产业集群的竞争力。

北京市：针对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发进行奖励；针对集成电路企业购买符合条件的 EDA 设计工具软件进行奖励；针对相关公司进行资金支持；针对人才提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障。

上海市：给予集成电路设计、设备、材料和 EDA 研发团队奖励。

广州市：加强组织领导，统筹安排集成电路行业的落地并解决问题；加大财税支持力度，财政专项资金向集成电路产业倾斜，积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策；加强人才培育引进，引进一批国内外半导体与集成电路领域人才。

深圳市：对半导体与集成电路重大项目投资奖励；装备、大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化；鼓励企业间验证服务，提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。

辽宁省：鼓励重点企业以商招商，积极引进省外具有独立法人资格的集成电路装备整机及关键零部件配套企业；对首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产品进行奖励；支持企业投资项目建设给予补助；支持企业研发投入，给予企业研发补助。

综合来看，这些年从国家到地方先后出台多项更有针对性、更有力度的扶持政策，推进半导体产业的发展。从宏观层面上来看，在各级政府统一规划和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域，推动半导体产业高质量发展，全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容，以实现提高全要素生产率，提升产业链供应链韧性和安全水平。从微观层面上来看，扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器等诸多细化抓手，对同等条件下优先使用国产半导体设备的厂商给予补助和支持，推进高质量企业培育，按照孵化培育、成长扶持、推动壮大不同阶段，给予差别化、全生命周期政策支持。这些宏观和微观上的政策为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。