中国，全球第一！
知产机构Mathys & Squire日前发布了一份2022年半导体专利申请报告。在截至2022年9月30日的过去一年里，全球半导体专利申请量为69190项，比五年前的5943项增长了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。
从专利来源地看，在2022年度，全球55%的半导体专利申请量（37865项）来自中国，排名第一。目前中国将重点放在促进国内的半导体生产上，以减少对西方技术的依赖。
美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。相比之下，英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0.26%。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司以4793项专利申请量，占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州应用材料的公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。
第五届全球半导体产业（重庆）博览会
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第五届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与，20000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。
