内页通栏广告图
首页 > 官网 > 新闻中心 > 行业新闻
好消息!半导体板块多家公司准备上市了!




根据Omdia的数据显示,2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度实现的半导体收入分别为1593亿美元、1581亿美元、1470亿美元,分别环比下降0.03%、1.9%、7.0%。


目前,半导体产业链经历了自2022上半年的欣欣向荣,到2022年下半年缺芯引发的产能紧缺,再到2023年第一季度的产能饱和、芯片价格下跌、订单削减。据此预测,半导体市场将会在 2023下半年迎来好转。


在此期间,半导体资本市场的投资热情仍依旧不减。一方面,2022年成功登陆A股的半导体企业有所增加;另一方面,正在IPO道路上冲刺的企业,也不在少数。


截至1月5日,共有150家半导体企业IPO迎来新进展。其中,IPO在审企业87家,另有63家企业正在接受IPO上市辅导。覆盖了半导体产业链的各个环节,其中包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、分销等细分领域企业。

整体来看,随着我国资本市场的不断完善以及国内半导体产业的迅速发展,现阶段无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈。


对于中国半导体市场而言,目前一些企业已成功抵达IPO终点,多数企业仍在蓄势待发,随着IPO未来越来越热闹,一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。


未来随着半导体行业国产替代的持续性发展,将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场,将会进一步推动国内半导体产业的发展,加速国产替代。


来源:川渝半导体信息

版权归原作者所有,如有侵权联系删除









第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。