华润微2月8日晚间公告，公司拟将定增募投项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途，新投向为“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”。

据介绍，“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”围绕公司现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目总投资220亿元，预计至2024年12月底前可实现通线量产。

此前，华润微披露，“华润微功率半导体封测基地项目”计划投入募集资金38亿元，以集中整合现有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。该项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

对于该募投项目的发展情况，华润微表示，“华润微功率半导体封测基地项目”是公司结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素制定的，已于2022年底前产出首颗产品并实现项目成功通线。目前该项目正常推进中，公司未来将在保持对华润润安科技(重庆)有限公司实际控制的情况下，通过引入其他战略投资者持续推进该项目建设。

就新投向项目的必要性，华润微表示，随着公司自身发展的要求以及技术发展的趋势，各种内外部因素均需要公司扩大特色工艺技术的产能规模，从8英寸向12英寸做进一步技术升级，以维持技术的先进性和市场竞争力。新投向项目的实施有利于公司贴近应用市场，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能；有利于公司提升在功率半导体领域的技术水平与制造能力，进一步丰富公司的产品线，增强公司一体化运营能力，提升公司长期的盈利能力和综合竞争力，进一步扩大公司IDM业务模式的行业优势。

今年1月，华润微在接受机构调研时表示，2023年资本性开支较 2022年会有增加，主要是重庆 12吋、深圳 12 吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

华润微称，公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升，占比近50%。消费类目前尚未见明显好转，预计 2023年二季度后景气度会呈上行调整状态。

对于12 吋产线规划来看，华润微表示，公司重庆 12 吋产线规划产品是功率器件包括 MOSFET和 IGBT，整体产能规划 3-3.5万片/月，目前包括低压沟槽SGT MOS，高压超结 SJ MOS在内四类产品均实现通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。深圳 12 吋产线预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 吋功率 IC 芯片的生产能力。

目前，华润微 6 吋产线自用和外部客户代工比例基本各 50%，8 吋产线有 2 条，无锡 8 吋产线约 80%用于外部客户代工，重庆 8吋产线全部自用。

在车规级产品的进展上，华润微在 2022年 12 月 14日发布了 43颗车规级产品，产品包括 IGBT、SGT MOS、SJ MOS、SiC JBS、SiC MOS、IGBT模块、SJ MOS 模块以及 SiC MOS 模块，积极推进车规级产品应用。

掩模业务方面，公司掩模产能目前2000片/月，公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司，高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

华润微表示，其IDM业务主要是指产品与方案板块，在营收中的占比近50%，其中 40%左右属于功率半导体，功率半导体包括功率器件（MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等产品）以及功率 IC，目前MOS在营收中占比较高，IGBT增速较快，未来比重会增加；第三代半导体的比重也会逐步提升。

按照公司发展战略和规划，华润微致力于向综合一体化产品公司转型，产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜，另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面，未来目标是产品业务占比达到 65%-70%。

华润微称，IGBT产品下游应用结构为工控占比65%，汽车占比20%，消费类占比15%，IGBT模块目前已经上量，预计2023年IGBT产品能够进入汽车主驱。

公司碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量，SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多， SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用，SiC MOSFET产品以及SiC模块产品在验证中。SiC产品没有布局衬底和外延，公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

据华润微透露，今年增长主要动力还是会来自于IDM业务，IDM业务会保持比较快的增长。