恭喜!5亿,中江立江电子陶瓷封装项目开工
立江电子成立于2012年8月,专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前该公司已形成半导体核心器件产品供应链,此次电子封装陶瓷项目的正式启动,标志的立江电子将正式步入半导体封装新领域。
来源:立江电子、德阳头条
版权归原作者所有,如有侵权联系删除
第五届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2023年5月10-12日
地点:重庆国际博览中心
立江电子成立于2012年8月,专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前该公司已形成半导体核心器件产品供应链,此次电子封装陶瓷项目的正式启动,标志的立江电子将正式步入半导体封装新领域。
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