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重庆日报点赞西永微电园发力功率半导体和芯片“新赛道”


日前

《重庆日报》聚焦报道

“拳头”产品给力

两大“主战场”势头强劲
——重庆电子信息产业发展调查


其中

西永微电园发力

功率半导体和芯片“新赛道”

吸引电子信息头部企业“扎堆”

一起来看

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重庆日报12月7日报道 第011版


11月30日,在工信部公布的45个国家先进制造业集群名单中,成渝地区电子信息先进制造集群榜上有名,这是我市唯一跻身该榜单的产业集群。


成渝地区特别是重庆电子信息先进制造业集群,何以跻身国家先进制造业集群之列?


带着这个问题,记者进行了采访,了解到iPad和笔记本电脑(简称笔电)是成渝地区电子信息产业的“拳头”产品,且相当给力;重庆两江新区和西部(重庆)科学城西永微电园两大“主战场”势头强劲,助力成渝地区电子信息集群跻身国家先进制造业集群。


产业规模国内第三,世界前十

全球2/3的iPad

超半数笔电都是“成渝造”


“这一评选结果合乎情理,体现出随着成渝地区双城经济圈加速建设,两地培育万亿级电子信息产业集群已见成效。”市经信委电子处负责人说。


2021年,成渝地区电子信息产业集群产值规模达到1.6万亿元,占全国电子信息产业比重为9.2%,今年1-9月,两地电子产业集群产值规模突破1.8万亿元,实现了电子信息制造业5个大类、21个中类产品全覆盖,成为国内第三、世界前十的电子信息制造业聚集地。


比如,在智能终端领域,成渝地区已经是全球生产规模最大的智能终端生产基地、计算机整机生产基地和第三大智能手机生产基地,目前全球2/3的iPad、超过半数的笔记本电脑,还有10%的智能手机都是“成渝造”。


广达(重庆)制造基地工人正在组装笔记本电脑


另外,成渝地区生产的智能投影设备占全球市场份额超过15%,其零部件本地配套率达到70%,在集成电路、新型显示和军工电子等电子领域,成渝地区也有不少“代表作”。


“两地共同优化服务、搭建平台、育才引才,是成渝地区电子信息产业取得亮眼‘成绩单’的主要原因。”该负责人介绍,特别是有效推动两地产学研等协同资源深度融合,是成渝地区电子信息产业发展的“关键一招”。


截至目前,成渝地区电子信息产业合计有从业人员近100万人,有规上企业2100多家,有核心元器件、卫星导航等院士团队20多个,有电子装备材料、新型显示等省级顶尖团队100多个,形成研发、材料、元器件、整机、软件服务等完整的电子信息产业体系。


英业达智能车间


“壮芯、亮屏、争器、做核、织网”

两江新区专注做强电子信息产业链


此次成渝地区电子信息先进制造集群通过“抱团”,跻身成为国家先进制造业集群,我市电子信息产业的两大“主战场”功不可没。


其中之一的两江新区采取“壮芯、亮屏、争器、做核、织网”的发展策略,专注做强电子信息产业链,取得突出发展成效。


吸引电子信息头部企业“扎堆”

西永微电园发力

功率半导体和芯片“新赛道”


我市电子信息产业另一个“主阵地”,位于西部(重庆)科学城的西永微电园。


这也是全国唯一以“微电子”命名的产业园区,通过引入中国电科、华润微电子、联合微电子等众多头部企业,带动周边10多个区县形成电子信息产业配套。


2021年,西永微电子产业园的电子信息企业贡献了全市近10%的规上工业产值、40%的外贸进出口值。


中国电子科技集团芯片技术研究院实验室


在华润微电子,有这样一条特别的观光通道——通道两侧各有一道透明玻璃墙,能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的建设情况。


华润微电子重庆园区负责人说,硅晶圆是最常用的半导体材料之一,它的直径越大,圆片上可生产的集成电路就越多,并可以降低生产成本。同样地,直径越大对硅晶圆的材料和生产技术要求也就越高。


华润微电子技术员正在检查晶圆表面


“虽然8吋晶圆生产线与12吋晶圆生产线仅有一个通道的距离,但在技术层面,后者让‘重庆造’功率半导体工艺技术水平实现大跨步提升,向世界一流看齐。”该负责人介绍,这条12吋晶圆生产线,是去年西永微电园与国家集成电路产业投资基金及华润微共同出资建设,预计将在今年底建成投产,届时将形成月产3万片12吋高端功率器件晶圆产能,与8吋晶圆生产线实现整合统筹发展。


不仅在集成电路产业发力,近年西永微电园还布局了芯片“新赛道”。


比如在联合微电子中心,有一条8吋光电融合中试线,这是联合微电子中心建设的光电集成高端特色工艺平台,打破了国外对光电微系统成套工艺的垄断。


联合微电子中心工作人员精细作业


联合微电子中心负责人介绍,相比传统电路芯片,硅光芯片具有带宽大、传输速度快、功耗低等特点,能够与微电子工艺相兼容,在5G、自动驾驶等多个领域均有重大使用价值。这个光电集成高端特色工艺平台,标志着西永微电园在硅基光电子领域已经搭建起国内最前沿的、全链条的试验平台。




来源:节选自重庆日报 







第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


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