据业内消息人士称，尽管半导体公司在终端市场需求低迷的情况下持续削减订单，但包括华虹半导体和广州粤芯半导体在内的中国代工厂最近成功筹集到了资金，为其 12 英寸晶圆厂的产能扩张提供资金。

作为中国排名前二的代工企业，华虹半导体宣布旗下专注于12英寸晶圆代工的子公司华虹无锡的实收资本将从121亿人民币增加到168亿人民币。为了支持华虹的产能扩张，中国集成电路产业投资基金（大基金）增加投资了一部分。

华虹总裁兼执行董事唐俊军表示，无锡华虹自 2021 年 10 月一期工厂竣工以来，每月满负荷生产 65000 片晶圆，二期扩建正在进行中，目标是将总产能增加到95000 件。

华虹估计，到 2022 年及以后，全球芯片供应将持续供不应求，尤其是汽车芯片，这是该公司瞄准的主要利润丰厚的细分市场。华虹无锡于2020年获得IATF16949汽车质量管理体系认证后，自2021年起将汽车芯片纳入12英寸晶圆生产线。

广州粤芯半导体也刚刚完成了新一轮融资计划，筹集了 45 亿元人民币，这是370 亿元人民币总投资的一部分，这部分资金打算分三个阶段投入来扩大产能。

广州粤芯半导体现在是广东省唯一一家量产的12英寸晶圆厂。该厂现主要生产分立功率器件、电源管理IC（PMIC）、混合信号芯片、CMOS图像传感器（CIS）芯片、RF芯片和MCU，用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制和5G应用。

三期投资项目完成后，制程将从180-90nm和90-55nm稳步推进到55-40nm和22nm芯片，预计月产能将突破80000片12英寸高端模拟芯片晶圆。

 中国大陆未来五年建25座12英寸晶圆厂

除了华虹和广州粤芯半导体增加12英寸晶圆厂产能支出外，据统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间，而未来五年将会建25座12英寸晶圆厂。半导体设备供应商中微(AMEC) 董事长尹志尧近日也在 CSTIC 2022 上表示，全球新建的晶圆厂中，有五分之一位于中国。

比如中国最大的代工厂中芯国际还在北京、上海和深圳建设三个12英寸晶圆厂，总成本为1200亿元人民币。华润微电子和士兰微电子等中国IDM公司也在稳步扩大其12英寸晶圆厂的产能。

 不止12英寸，中国成为8英寸晶圆最大产地

除了12英寸晶圆厂，前不久SEMI公布数据称中国也将在8英寸产能方面领先世界。

从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以满足5G、汽车和物联网（IoT）设备飞速发展的背景下，模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占所有8英寸产能的21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

 中国大陆需坚定扩产

从2021年第四季度开始，全球范围内部分12英寸厂产能便开始松动，业界开始担忧全球晶圆厂未来几年的大扩产将导致产能过剩。随着今年第一季度各大手机厂商出货量大幅下降，这一担忧开始更大面积出现。

但是，短期来看，今年一季度的手机销量下滑明显并不能反推上游晶圆厂业务前景遇冷。首先，手机虽然是过去十余年半导体产业发展的主要动力，但并非唯一动力，在经济刺激下的新需求、汽车电子化和智能化带来的芯片需求正呈迅速上升趋势。就手机本身而言， 5G、折叠屏、多摄像头等新功能使得单一手机上使用的芯片数量远大于过去，因此手机销量的下降并不能直接反映芯片市场需求变化。

而且，现在越来越多的芯片设计公司将与晶圆厂形成产能绑定。未来五年内将出现IC设计领域的并购潮，强者恒强，这将进一步促成大体量芯片设计公司与晶圆厂之间长约的形成。在长约的保障下，晶圆厂更容易调配产能，避免出现稼动率低的情况出现。

多种因素影响下，中国晶圆厂不用担心过剩问题，应当坚定扩产。