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展商推荐 | 苏州赛尔科技有限公司邀您参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会



企业简介

苏州赛尔科技有限公司位于苏州工业园区,是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业,触摸屏行业,LED行业,光学玻璃行业,汽车玻璃加工专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。



公司奉行技术优先的原则,以“打破技术垄断,逐步替代进口”为宗旨,汇集高科技专业人员,为高端客户提供综合加工解决方案。



公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工,半导体晶圆切割划片、减薄及CMP等精密加工领域,形成完整的泛半导体行业所需磨,切,抛工具的完整产业链,所销售产品大都处于国内领先地位,部分产品处于国际领先水平。



发展历程

1.2010/1/20 苏州赛尔科技有限公司成立,注册资金1711.10万元,2021年注册资金增加为2159.0040万元

2.2010/10 公司总经理获得首届苏州工业园区科技领军人才、首届金鸡湖双百人才荣誉称号

3.2011 公司通过ISO9001.2008质量系统认证 产品进军中国台湾地区

4.2014 公司被评定为江苏省高新技术企业

5.2015 被评为江苏省科技型中小企业

6.2016政府在本公司建立了苏州市工程研究中心

7.2017工程师俱乐部成立,同时公司连续被评为高新技术企业。同年公司进军泰国菲律宾市场。

8.2018公司参加马来西亚半导体展会。至今,公司获得实用新型专利13项,发明8项

9.2019被评为苏南国家创新示范区瞪羚企业

10.2020/7与华侨大学合资成立苏州赛尔特新材料有限公司

11.2020/10赛尔科技(如东)有限公司成立,注册资金1000万元。



企业文化

企业愿景:追求卓越,“零”借口

企业方向:提高公司产品的核心竞争力

企业宗旨:打破技术垄断,逐步代替进口



产品介绍


01
超薄金属切割刀



采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成,具有高强度、长寿命的特性,适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。


产品特性:

  • 高耐磨性,最适用于难加工材料的精密加工

  • 切割片刚性高,可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象

  • 结合剂品种丰富,适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工


加工对象:

陶瓷 蓝宝石 光学玻璃 石英 BGA CSP封装产品等


02
树脂切割刀



该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成,具有很好的自锐性,切削能力优异,根据结合剂优势,结合不同浓度磨料的调整,可以有效控制切割品质,结合剂品种丰富,独创物料混合工艺,可以实现纳米材料均匀分散,不团聚,不结团,同时金刚石分布均匀,可适用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各种不同材料的精密切割加工。


产品特性:

  • 可配合加工材料特性,开发满足各种需求的新型结合剂

  • 客户根据需求定制不同规格的划片刀,同时通过浓度的调节,可以有效控制加工质量及使用寿命

  • 新型的混料和热压成型技术,保证产品质量稳定


加工对象:

各类半导体封装元器件(QFN、BGA类)、光学玻璃、石英玻璃和陶瓷等


03
镍基晶圆切割刀



赛尔科技有限公司采用先进的电铸工艺以及独特的金刚石分散技术,可制备不同规格、不同硬度以及不同金刚石含量的镍基刀片,针对不用客户采用不用工艺及配方,在满足客户切割要求同时有效提高切割刀使用寿命及切割质量。


加工对象:

PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圆等材料


04
up-M 烧结磨轮&磨头系列



金属粉末烧结砂轮突破传统粉末烧结理论,采用自主研发的独有的烧结工艺及设备,历经多年研发推出SUP-M磨轮,该产品由于出刃高,对金刚石把持力强,有很好的的切磨和排屑能力,兼具高品质高寿命,目前测试寿命远超市面同类产品(针对不同产品为2-16倍)。


05
减薄砂轮系列



该砂轮主要用于LED行业蓝宝石外延片,硅晶片,砷化镓,GaN晶片的背面减薄。我司生产的磨LED衬底砂轮可替代进口产品,磨削性能优越,性价比高。


产品特性:

  • 磨削的工件精度高、表面质量好

  • 工件的形状保持性好

  • 磨削效率高

  • 磨削力小,磨削温度低


加工对象:

蓝宝石外延片、硅晶片、  砷化镓 、GaN晶片


06
电镀砂轮&磨棒系列



该系列产品采用优质超硬磨料微粉,运用Dicing Saw电镀技术,配合全自动生产线及精密加工设备,开发出高精度、高品质、高寿命的电镀砂轮,质量达国际一流水平。


产品特性:

  • 更高的加工精度及品质

  • 更高的加工效率及寿命

  • 可定制不同规格及性能的砂轮


加工对象:

广泛用于光学玻璃、触屏玻璃、蓝宝石玻璃、精密陶瓷、汽车配件、医疗器械、航空配件、硬质合金、精密磁性材料、半导体、宝石、石材等行业。



  诚挚邀请  

本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达25000㎡,参展企业预计达350家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请18000名专业观众参观,同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。


苏州赛尔科技有限公司诚邀您参加本次展会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!


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