展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2025年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

Ic设计专区:

EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等;

集成电路制造专区:

逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造(DM))、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等;

封装测试专区:

封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级(CSP)封装技术、堆叠封装、品圆级封装(WLP)、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料;

半导体材料专区:

核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学模板、纳米材料高纯气体、电子特种气体、湿电子化学,光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、品体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等:

电子元器件专区：

功率半导体1GBT和MOSFET)、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、品振电阻,仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件,电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;

制造&封装测试相关设备

单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清洗设备、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备;

Al+5G专区：

人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等;

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、漖光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;

汽车电子：

车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级 Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联,智能座舱芯片CPU和储存芯片 MCU,GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等;

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等。