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新期待 | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会缔造巅峰芯事!


随着5G、人工智能、智能汽车等高新技术产业的快速发展,半导体芯片已成为我国重点发展的产业之一。作为国内重要半导体产业基地,重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链,谋划建设半导体设备重点集聚区,力争在“十四五”期间建成全国最大的功率半导体生产基地,让集成电路产业成为重庆制造业的一张新名片。



近期,重庆市政府发布了《重庆市人民政府办公厅关于做好2022年市级重大项目实施有关工作的通知》,重大建设项目877个、总投资约2.6万亿元、年度计划投资约3600亿元;重大前期规划研究项目266个、总投资约1.3万亿元。


重大建设项目涉及晶圆制造、封装测试、射频模组等,其中两江京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目、重庆高新区华润微电子功率半导体封测项目、重庆高新区华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目、江北莱芯功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目、两江奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目等多个项目上榜。


为助力重庆半导体及电子产业加速发展,打造国内重要半导体产业基地,促进川渝与全国半导体产业链深度交流合作。由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会(简称“GSIE 2022”),定于2022年6月29日-7月1日重庆国际博览中心举办。




GSIE
智慧展区,品牌云集各展风采


GSIE 2022以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 m², 预计吸引18000名专业观众到场参观洽谈。拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI +5G、智慧电源、政府及产业园”等九大展区,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。


作为西部专业的半导体行业盛会,博览会一直以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。届时,华为、高通、中科创达、奕斯伟、恩智浦、华润微、万国半导体、德尔科技、卡尔蔡司、中电科思仪、中科芯集成电路、神州数码、中科曙光、双环集团、贵研铂业、平创半导体研究院、平伟实业、聚力成、天域半导体、芯准检测技术研究院、北斗精密仪器、航天新通科技、重庆电子电路制造行业协会、肇庆电子信息行业协会、重庆高新区、上海临港、蒙特、基恩士、大族激光、发那科、中科新松、优艾智合、赛昉科技、长春光华微、西南计算机、安泰天龙钨钼、江西亚特、汉得集团、空气化工中国、里阳半导体、福禄克、森美协尔、晶辉、富美达、九同方微、中科睿华科技、江苏维普光、飞时曼荣耀电子、美卓伦仪表等350+家知名企业齐聚亮相,聚焦行业发展趋势,推陈出新展示其最新、最前沿产品及技术。


▲GSIE 2022部分知名展商



GSIE
聚焦前沿,同期大会精彩来袭


同期将举办第四届未来半导体产业发展大会,聚焦半导体产业热点难点,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。


设置“半导体创新发展、集成电路设计、封装测试、高性能电源&电动车技术发展、智能汽车芯片、智能手机芯片、全国(成渝)半导体产业投资”等多场专题论坛及研讨会,为智慧共享、思维碰撞,提供一场行业深化交流盛会。


▲往届大会现场


大会聚焦行业热点疑点,邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。届时,中国科学院院士、中国工程院院士、中国汽车工业协会、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学华为、卡尔蔡司、长安汽车、中科创达、阿里云、赛昉科技、国科微电子、京东方、中微半导体、华润微、三星半导体、高通、优艾智合、中欣晶圆、润晶科技、中科九微、凌烟阁芯片、芯准检测、华芯金通等众多行业大咖共赴盛会,一起探讨半导体产业创新产品、技术疑难及解决方案。


▲最终议程以现场发布为准



GSIE
双线融合宣传,赋能品牌推广


新形势催生了新业态,组委会积极响应会展业数字化趋势,充分利用5G、大数据等技术,推出“线下展会+线上宣传”双线融合的会展模式,积极运用大数据、云计算等新技术模式,充分宣传展会,达到信息全覆盖,持续为展商赋能。


▲部分媒体展示


同时,线上宣传除各大半导体行业专业媒体、多家主流大众媒体报道宣传外,还将以直播同步现场活动,打破时空、防疫限制,实时呈现现场行业新产品、新技术应用。多维度内容的高效传播,全面助力展商拓展市场,降本增效,提升线上品牌曝光度。



第四届全球半导体产业(重庆)博览会,链接全球国内外半导体产业各类优质要素,全面呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,目前,博览会预登记绿色通道已全面开启,组团报名参观还可优享多项优质接待服务。创新科技成果展示、热点话题演讲等活动邀您6月29日-7月1日,重庆国际博览中心相约!



点击,参展参会








第四届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2022年6月29日-7月1日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。


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