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约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定


据路透社报道,印度南部卡纳塔克邦政府近日表示,国际半导体财团ISMC将在当地投资30亿美元(约合人民币198.25亿元),建立半导体制造晶圆厂。


ISMC是阿布达比Next Orbit Ventures和以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)的合资企业,英特尔已经宣布以54亿美元收购高塔半导体。


ISMC表示,将在迈索尔投资一座65纳米的模拟半导体制造厂。ISMC已在迈索尔的Kochanahalli工业区寻求150英亩土地。


卡纳塔克邦政府公告指出,印度第一个半导体制造晶圆厂建置计划将创造超过1,500个直接就业机会,以及10,000个间接就业机会。


△Source:卡纳塔克邦推特截图


现阶段ISMC和印度企业集团Vedanta Ltd申请印度总理Narendra Modi此前提出的100亿美元补助投资计划,推动在印度建立半导体和显示器生产据点。这是印度政府在电子制造领域的大规模发展计划。


路透社报道称,Vedanta企业集团还向其透露,目前正与印度西部古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦,以及南部的特伦甘纳邦等进行“高级谈判”,计划在5月中旬之前选择一地投资建设,预估斥资200亿美元推动半导体和显示器产业发展。


政府表示,印度的半导体市场预计将从2020年的150亿美元增长到2026年的630亿美元。



来源:全球半导体观察








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