同期大会_第2页_首页-官网-2027全球半导体产业（重庆）博览会

凌芯微电子·鄢乔治

嘉宾介绍重庆凌芯微电子有限公司—战略研究经理演讲主题《极限背面工艺重塑功率芯片制造》 ...

2026-06-17

上海提牛科技·陈敬坤

嘉宾介绍上海提牛科技股份有限公司—销售副总经理演讲主题《湿法清洗—半导体制造的工艺基石与行业图景》 ...

2026-06-17

重庆大学·曾正

嘉宾介绍重庆大学教授演讲主题《宽禁带功率器件的先进封装技术》 ...

2026-06-17

杭州士兰微电子·曹杰敏

嘉宾介绍杭州士兰微电子股份有限公司—副总裁演讲主题《新能源汽车主驱功率封装技术发展》 ...

2026-06-17

西南交通大学·李望云

嘉宾介绍西南交通大学—副教授演讲主题《SiC模块封装用低成本微米银复合焊膏烧结互连可靠性》 ...

2026-06-17

成都工业学院·范雪

嘉宾介绍成都工业学院集成电路学院—副院长演讲主题《功率半导体器件的辐射效应与抗辐射加固研究》 ...

2026-06-17

重庆平伟实业·游书文

嘉宾介绍重庆平伟实业股份有限公司—市场总监演讲主题《功率器件先进封装赋能新兴产业》 ...

2026-06-17

华润微电子·谢雷

嘉宾介绍华润微电子有限公司—高级经理演讲主题《hallengesand TotalSolutioninPanel-levelFan-outPackage 》 ...

2026-06-17

中国汽车技术研究中心·周昕

嘉宾介绍中国汽车技术研究中心有限公司芯片测评中心主任演讲主题《新架构下车规功率器件前沿分析技术》 ...

2026-06-17

中科纳通·刘磊

嘉宾介绍中科纳通(重庆) 电子材料有限公司—首席研发工程师演讲主题《国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践》 ...

2026-06-17