15年以上半导体/面板自动化相关行业经验，成功导入海内外多个全球知名半导体前段晶圆厂及后段封测厂的自动化项目、并负责各大项目客制化硬件设计评估、软件系统规划及计划完整实施。

2017年Q1导入首台智能移动机器人Mobile Robot至国内半导体后段先进封装厂，运用于传送12寸晶圆盒与设备机台的上下料，成功实现了半导体厂后段封装测试厂的智能制造，并有效降低人力成本，提升工厂运行效率及产品良率。同年成功引进Mobile Robot运用于8寸晶圆盒上下料，实现了半导体前段晶圆厂的自动化工厂，之后陆续与海内外各大半导体前后段厂合作，始终致力于半导体厂的智能制造推广。

智慧物流解决方案赋能手机芯片制造