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西南交通大学·李望云
 嘉宾介绍西南交通大学—副教授演讲主题《SiC模块封装用低成本微米银复合焊膏烧结互连可靠性》 ...
2026-06-17
成都工业学院·范雪
 嘉宾介绍成都工业学院集成电路学院—副院长演讲主题《功率半导体器件的辐射效应与抗辐射加固研究》 ...
2026-06-17
重庆平伟实业·游书文
 嘉宾介绍重庆平伟实业股份有限公司—市场总监演讲主题《功率器件先进封装赋能新兴产业》 ...
2026-06-17
华润微电子·谢雷
 嘉宾介绍华润微电子有限公司—高级经理演讲主题《hallengesand TotalSolutioninPanel-levelFan-outPackage 》 ...
2026-06-17
中国汽车技术研究中心·周昕
 嘉宾介绍中国汽车技术研究中心有限公司芯片测评中心主任演讲主题《新架构下车规功率器件前沿分析技术》 ...
2026-06-17
中科纳通·刘磊
 嘉宾介绍中科纳通(重庆) 电子材料有限公司—首席研发工程师演讲主题《国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践》 ...
2026-06-17
中电二建· 谭咏文
 嘉宾介绍中国电子系统工程第二建设有限公司—西南大区营销副总经理演讲主题《与半导体产业同行:以终为始 · 精益建造之道》 ...
2026-06-18
森未科技·徐源声
 嘉宾介绍森未科技先进功率半导体应用检测中心负责人演讲主题《功率半导体产品测试与分析》 ...
2026-06-18
鹰谷光电·吴俊杰
 嘉宾介绍重庆鹰谷光电股份有限公司—董事长助理重庆微敏科技有限公司—总经理演讲主题《算力时代:光电集成的商业实践与成渝产业链发展思考》 ...
2026-06-18
国芯微·瞿涛
 嘉宾介绍国芯微(重庆)科技有限公司—市场拓展部总监演讲主题《毫米波射频测试技术》 ...
2026-06-18
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