GSIE 2024向您推荐参展商一马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)
第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)。
公司目前已完成核心IC级8 /12英寸晶圆装片机(固晶机)、倒装FC 装片机、车规级芯片Soft solder软焊料装片机等,并已通过半导体封装行业大客户验证,批量推向市场。公司正在研发的产品除了超高精度(±2μm)倒装机、3D 堆叠机之外,还有前道工艺晶圆级物理、化学沉积设备(PVD/CVD)。
公司创始团队来自于行业内世界知名品牌,核心技术人员拥有20多年半导体行业设备技术开发经验,拥有在机械设计、机器视觉、运动控制、数据库算法等方面的发明专利和软件著作权。
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛活动”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!