官网-全球半导体产业(重庆)博览会
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2025-02
投资6亿!半导体芯片3D封装项目落地成都大邑!
2月20日,大邑县举行2025年“开门红”重大项目集中签约仪式。本次活动共有18个重大项目签约落地,总投资65亿元,呈现出“路径...
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2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司...
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上届图片直播 | 第六届全球半导体产业(重庆)博览会
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