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第三届未来半导体产业发展大会 · 基本概况

一、大会介绍

第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会,与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,成为国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势的专业盛会。


二、大会概况

主题:众智汇芯 · 驭智而临

时间:2021年5月6-7日

地点:重庆国际博览中心


三、组织单位

支持单位

重庆市经济和信息化委员会  | 中国电子学会  | 中国汽车工业协会


主办单位

重庆市电子学会  |  重庆市电源学会  |  重庆市半导体行业协会

重庆市集成电路技术创新战略联盟  | 重庆市机器人与智能装备产业联合会

集成电路特色工艺及封装测试联盟  |  重庆市电子产业技术创新战略联盟


战略合作

川省电子学会  |  深圳市电子商会


观众组织主办单位

上海市电子学会  |  深圳市电子行业协会  |  陕西省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会  |  山东电子学会  |  河南省电子学会

广西电子学会  |  四川省电源学会 | 津市集成电路行业协会  |  大连市半导体行业协会


协办单位

浙江省半导体行业协会  |  深圳市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会  |  上海防静电工业协会


四、参会对象

·半导体材料、设备等上游支撑企业;

·集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;

·通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业;

·政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校;

·主流媒体及专业媒体人等。


五、大会日程


日期

活动

时间段

5月6日

开幕式

9:00-10:00

集成电路设计技术论坛

10:00-12:00

先进封装与测试技术论坛

10:00-12:00

智能化数字电源设计论坛

13:30-16:00

AI+5G+IOT 论坛

13:30-16:00

5月7日

半导体创新材料以及设备论坛

10:00-12:00

半导体与汽车智能网联技术论坛

10:00-12:00

半导体创新投资发展论坛

13:30-16:00

5月6-8日

新技术、新产品推介会

10:00-16:00

最终议程以现场公布为准


六、拟邀单位

倪光南(中国工程院院士)

沈昌祥(中国工程院院士)

张平(中国工程院院士)

刘明亮(中国电子学会副秘书长)

金玉丰(北京大学微纳电子学研究院副院长/教授)

中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长

清华大学微电子学研究所所长

复旦大学微电子学院副院长

Cadence全球副总裁

兆易创新副总

紫光展锐执行副总裁

商汤科技副总裁

寒武纪副总裁副总

华大九天副总经理

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁

Mentor执行副总裁

更多嘉宾正在确认邀请中

七、往届回顾

     上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。


八、支持媒体

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九、大会咨询

联系人:王女士

手机:18883191601

邮箱:1248554892@qq.com


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