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第三届未来半导体产业发展大会 · 基本概况

第三届未来半导体产业发展大会


一、大会介绍

第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会,与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,成为国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势的专业盛会。


二、大会概况

主题:众智汇芯 · 驭技而临

时间:2021年5月7日

地点:重庆国际博览中心


三、组织单位


支持单位

重庆市经济和信息化委员会  | 中国电子学会  | 中国汽车工业协会


主办单位

重庆市电子学会  |  重庆市电源学会  |  重庆市半导体行业协会

联合微电子中心有限责任公司  |  重庆市集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会  |  集成电路特色工艺及封装测试联盟


战略合作

四川省电子学会  |  深圳市电子商会


观众组织主办单位

上海市电子学会  |  深圳市电子行业协会  |  陕西省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会  |  山东电子学会  |  河南省电子学会

广西电子学会  |  四川省电源学会


协办单位

浙江省半导体行业协会  |  深圳市半导体行业协会

天津市集成电路行业协会  |  大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会  |  上海防静电工业协会


四、参会对象

·半导体材料、设备等上游支撑企业;

·集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;

·通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业;

·政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校;

·主流媒体及专业媒体人等。


五、大会议程

第三届未来半导体产业发展大会

5月7日  重庆国际博览中心

会议室M108:主会场(5月7日上午)

9:30-10:00   大会签到,入场就座     

10:00-10:10  大会致辞

             中国电子学会副秘书长·刘明亮

10:10-10:40  创新发展安全可信集成电路产

             夯实国家网络安全基础

             中国工程院院士·沈昌祥

10:40-10:55  国内外集成电路行业发展趋势展望

             工信部赛迪研究院集成电路中心负责人·

10:55-11:15  半导体产业发展

             梁平区领导

11:15-11:30  集成电路产业在国家战略新高地—临港新片区的发展新机遇

             中国(上海)自由贸易试验区

             临港新片区投资促进服务中心主任·顾长石

11:30-11:45  半导体芯片先进集成封装新进展

             北京大学教授·金玉丰

11:45-12:00  互动解疑,高光对话

 

会议室M108汽车芯片与创新材料专题论坛5月7日下午

13:30-14:00  入场就座

14:00-14:10  论坛致辞

             中国汽车工业协会副秘书长·姚杰

14:10-14:30  车规动力域系列芯片国产化路线图

             中国科学院微电子所汽车电子中心正高级工程师

             广东省大湾区集成电路与系统应用研究院部长·郑鲲鲲

14:30-14:50  汽车芯片应用与探索

             长安汽车股份有限公司总裁助理·何举刚

14:50-15:10  车用微处理器及安全芯片设计参考平台

             珠海凌烟阁芯片科技有限公司总经理·蔡正茂

15:10-15:30  大硅片的技术革新和品质提升

             杭州中欣晶圆半导体股份有限公司应用技术部长·陈子龄

15:30-15:50  广西自贸区钦州港片区——开放新高地

             中国(广西)自由贸易试验区

钦州港片区管理委员会招商服务中心·协理主任·李超

15:50-16:20  互动解疑,高光对话  

 

会议室M103:重庆市电子学会第四届理事会第七次会议暨学术年会

(5月7日上午)

8:30-9:00   代表签到,领取会议材料

第一阶段:理事会暨表彰大会  主持人:李银国(常务副理事长)

9:00-9:05   主持人介绍与会嘉宾

9:05-9:15   领导致辞

9:15-9:25   2020年度工作报告

重庆市电子学会秘书长

9:25-9:30   2020年度财务情况报告

重庆市电子学会常务副秘书长

9:30-9:45   新入会单位情况介绍及授牌仪式

9:45-10:00   ①第四届优秀科技工作者评选情况通报和表彰

②第三届学会工作先进个人情况通报及表彰

第二阶段:学术年会   主持人:雒江涛(常务副秘书长)

10:00-10:30  软件定义的工业融合网络及高速协议转换

重庆邮电大学·王恒

10:30-11:00  高速多晶硅发射极双极器件的辐照效应与低频噪声特性

中电科技集团重庆声光电有限公司·张培建

11:00-11:30  多光谱遥感探测装备小型化关键技术

重庆大学·周喜川

11:30-12:00 健康检测智能马桶关键技术

重庆交通大学·蓝章礼

会议室M103集成电路AI+5G+IOT论坛5月7日下午

13:30-14:00  入场就座

14:00-14:10  论坛致辞

             重庆市电子学会&重庆市电源学会理事长·徐世六

14:10-14:30  高性能GPU设计

             沐曦集成电路(上海)有限公司CTO·杨建

14:30-14:50  微纳机电系统(MEMS/NEMS)前沿技术

             重庆大学教授·余 华

14:50-15:10  AI+物联网助力企业数字化转型

             杭州海康威视数字技术股份有限公司

电子制造行业负责人·陶毅君

15:10-15:30  成都市青羊总部经济地产业园产业介绍

             成都市青羊区国有平台公司招商经理·毛蓓

15:30-15:50 开拓创芯,智享未来

             重庆邮电大学光电工程学院党委书记·杨虹

16:00-16:30  互动解疑,高光对话

  议程如有调整,请以现场发布为准


bd1beb4e5d27a9caf63f9dbb01c7e041.png七、往届回顾

上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

八、支持媒体

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九、大会咨询

联系人:王女士

手机:18883191601

邮箱:1248554892@qq.com


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