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第四届成渝集成电路产业发展大会(2026)暨未来半导体产业发展(重庆)论坛


2026展会同期活动清单

时间

会议名称

地点

5月13日

全天

第四届成渝集成电路产业发展大会(2026)
未来半导体产业(重庆)发展论坛

S1馆

5月13日

上午

智能网联汽车技术创新论坛
暨汽车用钢与轻量化材料高峰论坛

S3馆

5月13日

下午

成渝地区汽车电子
产业链供应链供需合作对接会

S3馆

5月13日

下午

CCTEC 2026洁净行业全产业链创新技术交流大会-重庆站

S2馆

5月13日

下午

重庆市自动化与仪器仪表学会
六届六次常务理事会

M106

5月14日

上午

重庆市新型显示行业协会一届三次会员大会暨关键显示器件产业创新综合体建设推进工作会

M106

5月14日

下午

落实双碳考核一一电子制造业绿色低碳厂务发展论坛

M106

5月14日

上午

2026成渝地区半导体
产业链供应链供需合作对接会

S1馆

5月14日

下午

成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术论坛

S1馆

5月14日上午

电子工艺质量提升培训

暨产教研全链协同赋能主题沙龙

S2馆

5月14日

下午

2026西南电子手工焊接与清洗工艺公益培训

S2馆

5月14日

上午

重庆市电子学会第五届理事会第五次会议

S3馆

5月14日

下午

第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛

S3馆

议程以最新发布为准

 

同期论坛议程

第四届成渝集成电路产业发展大会(2026)

未来半导体产业(重庆)发展论坛
2026年5月13日全天  重庆国际博览中心S1馆会议室

时间

分享内容

08:00-08:30

到(播放成渝两地集成电路产业宣传视频)

08:30-09:00

领导及专家巡展

主持人:李儒章/王志宽

09:00-09:20

主办方代表致欢迎辞

重庆邮电大学副校长/重庆市电子学会理事长·陈前斌

领导致辞

中国半导体行业协会副秘书长·陈文

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任·钟熙

四川省经济和信息化厅二级巡视员·周勇

09:20-9:50

AI时代下集成电路产业与先进封装的发展机遇

深圳职业技术大学特聘教授/深圳大学半导体制造研究院创院院长·王序进 院士

9:50-10:05

重庆市沙坪坝区人民政府产业推介

重庆市沙坪坝区经济和信息化委员会党委书记、主任/区招商投资促进局局长(兼)·吴瑶熙

10:05-10:20

四川省眉山市彭山区人民政府产业推介

眉山市彭山区人民政府副区长·钟阳

【主题演讲】

10:20-10:40

高端特色工艺智造 赋能高端芯片国产

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理·李海明  

10:40-11:00

“AI+制造业”企业转型的探索与实践

海光信息技术支持与优化中心 解决方案经理·方凯

11:00-11:20

AI+EDA赋能功率器件与封装的协同设计

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

创始人、总裁·代文亮

11:20-11:40

AI办公如何重塑企业生产力:从工具升级到效率系统重构

万兴科技集团股份有限公司

亚太营销中心 总经理·唐芳鑫

11:40-12:00

华为智能化实践及半导体行业AI应用分享

华为电子制造军团行业解决方案高级架构师·李嘉玮

12:00-13:30

午餐

13:30-13:50

射频无线收发系统与AD/DA转换器

重庆吉芯科技有限公司

副总经理·付东兵

13:50-14:10

半导体芯片缺陷检测技术及设备

中导光电设备股份有限公司

高级副总裁·徐景瑞

14:10-14:30

智能化时代的开源芯片与开放系统

中科大数据研究院智能系统与芯片实验室主任·沈丁

14:30-14:50

全产业链+概念验证+中试熟化模式智能传感技术成果产业化探索实践

奥松半导体(重庆)有限公司副总经理·陈新准

14:50-15:10

“看见”到“自主”闭环:量检测解决方案的AI自动驾驶之路

上海御微半导体技术有限公司

AI算法专家·韩晶晶

15:10-15:30

湿法清洗—半导体制造的工艺基石与行业图景 

上海提牛科技股份有限公司

销售副总经理·陈敬坤

15:30-15:50

以全信号链产品服务智能制造

成都华微电子科技股份有限公司

产品经理·朱涛

15:50-16:10

极限背面工艺重塑功率芯片制造

重庆凌芯微电子有限公司 战略研究经理·鄢乔治

16:10-16:30

架构迭代,芯驱新生一EE架构引领车规MCU芯片

重庆览山电子有限公司 市场总裁·杨立

16:30-16:50

守安全底线,筑产业根基。半导体行业安全解决方案与实践

武汉启云方科技有限公司 安全业务部总经理·周榆

16:50-17:10

“连接”到“转化”芯机:

联动联盟的产业协同实践与方法

中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟

秘书长·陈栋

17:10-17:30

会议结束,自由交流

 

 

智能网联汽车技术创新论坛

汽车用钢与轻量化材料高峰论坛
2026年5月13日  重庆国际博览中心S3馆会议室

时间

分享内容

主持人:

重庆汽车摩托车专家服务队常任专家/西南大学副教授·周平

09:30-10:00

签到入座·合影留念

10:00-10:10

领导致辞
中国汽车工业协会专务副秘书长·姚杰
重庆市电源学会理事长·冯德伦

10:10-10:30

材料革新驱动-汽车新材料发展现状与趋势

东华大学教授/中国汽车工业协会汽车新材料分会理事长/先进纤维材料全国重点实验室副主任·余木火

10:30-10:50

高疲劳超高强稀土热成形车轮钢产品发布
鞍钢集团钢铁研究院汽车中心副主任·董毅

10:50-11:10

聚焦核心安全元件——继电器在充电桩中的关键角色与技术
宁波宝橙电子有限公司总经理·张翠芳

11:10-11:30

基于钢铁发展生态的汽车钢技术创新
鞍钢集团钢铁研究院博士研究员·李春林

11:30-11:50

互动解疑·午餐休息

 

 

成渝地区汽车电子产业链供应链供需合作对接会
2026年5月13日下午  重庆国际博览中心S3馆会议室

时间

开场环节

13:30-14:00

嘉宾签到、播放暖场视频

14:00-14:20

主持人介绍会议背景及重要领导嘉宾

成渝地区汽车电子链主企业分享及上下游合作需求发布

14:20-14:40

半导体行业AI能力建设与发展

华为半导体场景化方案架构师·原怀疆

14:40-15:00

长城汽车智能座舱AI应用与工程化
成都长城汽车研发有限公司负责人·涂慧勋  

产业园区/联盟推介

15:00-15:20

资阳临空经济区汽车电子产业规划推介

资阳港投产业发展有限公司招商部经理·李璐  

15:20-15:40

重庆市汽车芯片产业发展的机遇与挑战

重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟秘书处/重庆赛宝工业技术研究院有限公司高级工程师·杨志猛   

15:40-16:00

电子科大科技园供给能力及需求发布

电子科大科技园(天府园)产业发展总经理·刘丽萍  

企业推介

16:00-16:20

重庆市晶帆光电科技有限公司与核心技术介绍

重庆市晶帆光电科技有限公司副总经理·范光耀  

汽车电子产业链供应链供需合作对接

16:20-17:00

按上下游企业、产业配套服务、平台服务三大区域组织现场对接洽谈

 

 

 

CCTEC  2026 洁净行业全产业链创新技术交流大会-重庆站

2026年5月13日下午  重庆国际博览中心S2馆会议室

时间

分享内容

13:00-13:30

参会人员签到入座

13:30-13:35

主持人介绍会议背景及与会嘉宾

13:35-13:50

洁净产业重庆地区趋势

重庆大学教授、博导,建筑环境与能源应用工程系主任·陈金华

13:50-14:15

半导体行业的洁净建造技术案例分享

重庆思源建筑技术有限公司高级工程师,注册公用设备工程师·陈冲

14:15-14:40

消防新规解读:洁净门窗耐火要求的实操指南

安徽辉爵门窗科技有限公司辉爵洁净负责人·于书洋

14:40-15:05

A3绿色复合风管对于半导体车间的应用分享

广东华翱绿能通风系统有限公司·项目总监·徐佩旋

15:05-15:30

风机过滤单元 FFU 结构优化与性能提升研究

重庆交通大学机电学院教授.张继祥

15:30-16:05

半导体洁净车间一体化施工方案

庆金晟达科技发展有限公司·净化项目总监·胡浩

16:05-16:30

洁净行业全产业链创新技术交流分享总结

金晟达科技创始人·王延松

 

重庆市自动化与仪器仪表学会六届六次常务理事会

2026年5月13日下午  重庆国际博览中心M106会议室

时间

分享内容

14:00-14:30

嘉宾签到、播放暖场视频

14:30-17:00

(一)汇报学会2025年工作总结及2026年工作计划
(二)审议理事单位拟增补名单
(三)新增理事单位介绍分享
(四)专题报告
(五)互动交流,共谋发展。参会代表分享年度重点计划与优势资源,探寻合作契机,促进学会间交流联动。

 

 

 

重庆市新型显示行业协会第一届三次会员代表大会

暨关键显示器件产业创新综合建设推进工作会

2026年5月14日上午  重庆国际博览中心M106会议室

时间

分享内容

8:30-9:00

签到入座

第一阶段:第一届四次理事会

09:00-10:00

1.审议协会第一届三次会员代表大会议程及会议内容

2.审议协会工作报告、财务收支报告、监事工作报告、工作计划

3.审议协会新发展会员单位

4.党建学习主题教育活动

第二阶段:第三次会员大会

10:00-11:00

1.协会工作总结报告

2.协会财务收支情况报告

3.协会监事工作报告

4.发展会员情况报告及颁发牌匾

5.协会工作安排报告

6.领导讲话

第三阶段:关键显示器件产业创新综合体建设推进工作会

11:00-12:10

1.关键显示器件产业创新综合体建设推进工作情况报告

2.推进工作意见交流

3.自由交流

会议结束

 

 

落实双碳考核——电子制造业绿色低碳厂务发展论坛
2026年5月14日下午  重庆国际博览中心M106会议室

时间

  

12:00-13:00

签到入座

13:00-13:20

开幕式及领导致辞

报告交流
主持人:重庆大学教授·王勇

13:20-13:40

电子制造业实施绿色高效制冷行动方案探讨

相关机构

13:40-13:55

电力市场改革背景下用电企业的机遇与挑战
华能重庆能源销售有限责任公司市场部主任谢培

13:55-14:20

底层逻辑驱动-电子工厂负荷优化与节能增效实践
世源科技工程有限公司副总设备工程师·王金树

14:20-14:30

微电子行业MAU节能方案探讨

南京天加环境科技有限公司解决方案专家·孟鑫

14:30-14:40

PhyAI驱动·全域能效智控——从DeepSYS到DeepOS的全栈节能降碳之路
南京深度智控科技有限公司西区负责人·刘小飞

14:40-14:50

美的楼宇科技助力电子半导体能源系统高效运行
美的楼宇科技解决方案高级工程师杨心诚

14:50-15:00

光储智控,云端驭能——基于智能微网的电子制造业绿色低碳碳工厂实践

重庆大学输变电技术装备全国重点实验室碳能科技研究院执行院长·吕振华

茶歇20分钟

15:20-15:40

既有厂房洁净室节能诊断与优化实践

中国电子系统工程第二建设有限公司工程仿真技术研究所&防微振技术研究所所长·董连东

15:40-16:00

工业洁净厂房全周期节能及智能建造技术
中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师

工程技术管理中心总经理·霍金鹏

16:00-16:10

以气悬浮无油革新技术,夯实空压系统节能基石

势加透博(成都)科技有限公司 总经理·薛彪

16:10-17:00

交流会

 

 

2026成渝地区半导体产业链供应链供需合作对接会
2026年5月14日上午  重庆国际博览中心S1馆会议室

时间

开场环节

09:00-09:30

嘉宾签到、播放暖场视频

09:30-09:40

主持人介绍会议背景及重要领导嘉宾

成渝地区半导体产业园区/企业推介及上下游合作需求发布

09:40-10:00

资阳临空经济区半导体产业发展规划推介

资阳空港投资集团有限公司党委副书记、总经理·王 胤

10:00-10:20

与半导体产业同行:以终为始 · 精益建造之道

中国电子系统工程第二建设有限公司-西南大区营销副总经理·谭咏文

10:20-10:40

成都高新电子科服公司专业化科技园区推介

成都高新电子科服公司招商中心·负责人·孙莉

10:40-11:00

功率半导体产品测试与分析

森未科技先进功率半导体应用检测中心负责人·徐源声

11:00-11:20

算力时代:光电集成的商业实践与成渝产业链发展思考

重庆鹰谷光电股份有限公司董事长助理、重庆微敏科技有限公司总经理·吴俊杰 

11:20-11:40

毫米波射频测试技术

国芯微(重庆)科技有限公司市场拓展部总监·瞿涛  

半导体产业链供应链供需合作对接

11:40-12:00

按上下游企业、产业基金、产业园区、平台服务四大区域组织现场对接洽谈

 

 

成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术论坛
2026年5月14日下午  重庆国际博览中心S1馆会议室

时间

分享内容

主持人:李可为(教授)

12:00-13:00

签到入座·合影留念

开幕式
主持人:李可为 教授

13:00-13:10

领导致辞
成都市电子学会领导
重庆市电子学会副理事长、中国电科芯片技术研究院首席专家·张正元

13:10-13:15

致欢迎词
重庆理工大学领导

报告交流
主持人:甘贵生 教授

13:15-13:30

新能源汽车主驱功率封装技术发展

杭州士兰微电子股份有限公司副总裁· 曹杰敏

13:30-13:45

宽禁带功率器件的先进封装技术
重庆大学教授·曾正

13:45-14:00

hallengesand TotalSolutioninPanel-levelFan-outPackage

华润微电子有限公司高级经理·谢雷

14:00-14:15

新架构下车规功率器件前沿分析技术

中国汽车技术研究中心有限公司
芯片测评中心主任·周昕

14:15-14:30

高温服役的电子封装低温键合互连结构研究
河南工业大学教授·田野

14:30-14:45

国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践
中科纳通(重庆) 电子材料有限公司首席研发工程师·刘磊

14:45-15:00

SiC模块封装用低成本微米银复合焊膏烧结互连可靠性
西南交通大学副教授·李望云

会议休息15分钟 茶歇

15:15-15:30

先进封装的可靠性与失效分析
重庆市新能源汽车芯片产业联盟秘书长/重庆赛宝工业技术研究院有限公司科研中心负责人·郭小童

15:30-15:45

功率半导体封装与挑战
成都士兰半导体制造有限公司副总经理·丁立国

15:45-16:00

功率器件先进封装赋能新兴产业
重庆平伟实业股份有限公司市场总监·游书文

16:00-16:15

创新封装在车规芯片领域的发展机遇
重庆云潼科技有限公司董事长·廖光朝

16:15-16:30

功率半导体器件的辐射效应与抗辐射加固研究
成都工业学院集成电路学院副院长·范雪

16:30-16:45

碳化硅模块封装用高性能纳米铜粉可控制备
重庆有研重冶新材料有限公司总经理助理·张敬国

16:45-17:00

功率封装新型IMC焊点材料与互连可靠性研究
重庆理工大学教授·甘贵生

 

 

 

电子工艺质量提升培训暨产教研全链协同赋能主题沙龙
2026年5月14日上午  重庆国际博览中心S2馆会议室

主持人:中澜认证有限公司·戴倩

时间

分享内容

09:00-09:30

参会代表签到入座

09:30-09:35

主持人介绍会议背景及与会嘉宾

9:30-10:30

2026西南LED显示屏应用专项能力公益培训

重庆电子科技职业大学讲师·郑雪娜

10:30-10:40

中澜认证企业介绍

中澜认证有限公司副总经理·张念

10:40-12:00

产教研协同赋能半导体与电子产业发展——典型实例解析沙龙

重庆理工大学副教授·范伟

苏州同元西部区域项目总监和工程部部长·屈严

 

 

 

2026 西南电子手工焊接与清洗工艺公益培训
2026年5月14日下午  重庆国际博览中心S2馆会议室

时间

分享内容

13:00-13:30

参培人员签到入座

13:30-13:35

主持人介会议背景及与会嘉宾

13:35-13:40

支持单位致辞

北京泰拓精密清洗设备有限公司

13:40-15:10

清洗工艺决定因素、设备选型、清洗剂、材料兼容性、PCBA清洁度测试及常见问题应对策略

陕西烽火通信集团高级工程师·赵萍

15:10-15:20

课间休息10分钟

15:20-16:50

焊接规范经验分享、产品验收标准解读、不良问题分析

成都市技师学院高级工匠型双师教师·王继炯

 

 

重庆市电子学会第五届理事会第五次会议

2026年5月14日上午  重庆国际博览中心S3馆会议室

时间

分享内容

主持人:雒江涛

9:30-9:40

9:40-9:45

主持人致欢迎词

9:45-11:45

1. 审议《2025年度工作报告》、《2025年财务情况报告》、《2025年度监事会工作报告》;

2. 审议《届中增补及调整部分理事的选举和表决办法(审议稿)》;

3. 审议《五届五次理事会监票人、计票人建议名单》;

4. 作《届中拟增补及调整部分理事、常务理事、副理事长的情况说明》;

5. 审议《届中增补理事候选人名单》、《届中增补常务理事候选人名单》、《届中增补副理事长候选人名单》无记名投票;

6. 交流发言

市电子学会青少年信息技术与人工智能专业委员会市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会

市电子学会宽禁带半导体材料与器件专委会

市电子学会人工智能创新与应用专委会

市电子学会智能制造技术专业委员会

市电子学会职业教育发展专业委员会

11:45-11:50

理事长作总结讲话

 

第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛

2026年5月14日下午  重庆国际博览中心S3馆会议室

时间

分享内容

主持人:陆文强(中国科学院重庆绿色智能技术研究院微纳研究中心副主任/研究员/博导、重庆市电子学会宽禁带半导体材料和器件专委会主任)

14:00-14:10

扫码入场就座

14:10-14:15

主持人介绍会议背景及重要领导嘉宾

14:15-14:30

学会领导致辞

重庆市电子学会领导

14:30-14:50

超宽禁带半导体金刚石材料研究进展

中国科学院半导体研究所、研究员/博导•金鹏

14:50-15:10

集成光子学用光学级铌酸锂晶体

重庆允公光电科技有限公司、中国科学院新疆理化所/南开大学 教授/博导·孙军

15:10-15:30

时频芯视野——高精度时基芯片

重庆西南集成电路设计有限责任公司电源室主任/研究员·贺旭东

15:30-15:50

全产业链+概念验证+中试熟化模式智能传感技术成果产业化探索实践

广州奥松电子股份有限公司副总经理、奥松半导体(重庆)有限公司副总经理/高工·陈新准

15:50-16:10

金刚石微纳结构制造及微流道散热应用

中国科学院重庆绿色智能技术研究院科技处负责人、重大项目办公室主任、研究员/博导·冯双龙  

16:10-16:30

TGV玻璃基板工艺可靠性研究

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司资深研发工程师·王天星

16:30-17:30

互动交流、嘉宾合影留念

 

最终议程以最新发布为准