5月7日，“第三届未来半导体产业发展大会在重庆国际博览中心隆重举行，涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。

大会现场精英云集，座无虚席。中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会副秘书长刘明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等宏观方面解锁产业未来趋势；长安汽车、凌烟阁芯片科技、中欣晶圆、大湾区集成电路与系统应用研究院、沐曦集成电路、海康威视、重庆大学、重庆邮电大学等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案；上海临港新片区、重庆梁平工业园区、成都市青羊总部经济地产业园、广西钦州港片区等国家级重点产业园区分别从产业优势、发展定位、政策优惠等方面展开招商引资。

▲集成电路与AI+5G+IOT专题论坛

主持人：重庆邮电大学副教授·黄义

近年来，重庆集成电路产业的迅速发展，吸引越来越多的企业和研究机构入渝布局，重庆已逐步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程产业生态体系，以重庆为中心的西南地区集成电路产业发展已进入高速发展的黄金阶段。

随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。重庆始终高度重视集成电路、5G相关产业发展，将发展集成电路产业作为创新驱动发展的重要抓手，全力推动5G基础设施建设和应用试点示范，积极构建5G发展生态。

微机电系统是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术，余教授就几者关系进行了深度剖析和技术讲解。

有智能的物体互联成智能物联网。智能物联网是智能化时代新的基础设施重要组成部分。智能物联网与互联网、信息网紧密结合，才能更好实现与人的全面互动。因此，物信融合是需求，全场景物联，鸟瞰全局，洞察细节信息系统、物联网、AI数据多维合一。

园区聚焦关注于物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术蓬勃兴起，以发展新一代信息技术产业的定位于面向时代潮流赋能青羊区具备传统竞争优势的其它两大产业。青羊总部经济区可充分发挥其聚合共享、跨界融合、快速迭代、高速增长的产业优势，实现全产业链快速发展，为建设国际知名的医疗中心的协同发展区及国际医美之都的协同发展区提供更为广阔的产业发展思路。

杨书记从中国半导体产业概况、形势与展望，重庆半导体产业概况与方略，人才培养、产教融合三个版块着重讲解了半导体产业的方方面面。他认为中国半导体产业既要引进，更要靠自主研发。他提出重庆应积极响应产业发展战略规划，明确要求重点部署物联网、机器人、智能装备和智能汽车等战略性新兴产业发展趋势，规划发展重庆市“6+1”的产业支柱集群。重庆各高校也应响应国家和地方号召，致力于加强“产教融合”，“协同育人”。

▼集成电路与AI+5G+IOT专题论坛——嘉宾合影