5月7日，“第三届未来半导体产业发展大会在重庆国际博览中心隆重举行，涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。

大会现场精英云集，座无虚席。中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会副秘书长刘明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等宏观方面解锁产业未来趋势；长安汽车、凌烟阁芯片科技、中欣晶圆、大湾区集成电路与系统应用研究院、沐曦集成电路、海康威视、重庆大学、重庆邮电大学等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案；上海临港新片区、重庆梁平工业园区、成都市青羊总部经济地产业园、广西钦州港片区等国家级重点产业园区分别从产业优势、发展定位、政策优惠等方面展开招商引资。

近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力的不足。如何解决？他表示，需要搭建起信息产业与半导体产业交流合作平台，通过信息互通共享，挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，保障产业平稳健康运行。

钦州市按照“强龙头、补链条、聚集群”的思路，创新机制，以“5+2”重大项目为抓手，以优惠工业政策及广阔的市场空间成功引进落户了港航物流、国际贸易、新能源汽车、绿色化工、电子信息、生物医药、现代服务业、装备制造、大数据及新经济等优势产业龙头项目，产业集群基本完成了龙头布局。

富士康走向Foxconn3.0，将电动车、数位健康、机器人三大产业列为新的营运项目，加上人工智能、半导体、新世代通讯技术这三项新技术领域。珠海凌烟阁芯片科技为富士康集团设计服务公司，致力于整合服务平台，采用台积电、三星及中芯先进工艺高效能芯片设计开发路程，提供车用微控制器参考平台，开发PUF Security 安全芯片，车规安全认证及量产可靠性等方案。

大硅片生产技术在硅材料纯度、材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有很高要求，陈部长详细分享了中欣晶圆大硅片的技术革新与品质提升，分别就退火技术、实验室内部质量控制、CCMC质量控制等创新技术进行解读。

关鹏辉先生讲解了汽车技术发展趋势、芯片发展存在的问题及有效应对措施建议。他表示，未来几年，是智能汽车发展的关键时期，也是智能汽车车用芯片需求爆发期及能力提升的关键阶段，建议统筹产需共融，建立跨行业协同机制，构建智能汽车车用芯片需求路线图。