5月7日，“第三届未来半导体产业发展大会在重庆国际博览中心隆重举行，涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，汇聚了共计2000名政府部门领导、全国各地行业协会学会及企业精英参会交流互动。

大会现场精英云集，座无虚席。中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会副秘书长刘明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等宏观方面解锁产业未来趋势；长安汽车、凌烟阁芯片科技、中欣晶圆、大湾区集成电路与系统应用研究院、沐曦集成电路、海康威视、重庆大学、重庆邮电大学等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案；上海临港新片区、重庆梁平工业园区、成都市青羊总部经济地产业园、广西钦州港片区等国家级重点产业园区分别从产业优势、发展定位、政策优惠等方面展开招商引资。

在芯片“博弈”的国际环境下,中国坚定不移地发展半导体产业，克服国外环境多方困扰,制定芯片自主研发计划,加大政策扶持、资金投入、技术人才培养力度。对于重庆及全国半导体电子产业未来发展策略，需要夯实“芯”动力源，强化科技，推动企业创新发展；铺好“芯”产业面，促进协同，营造生态链条；搭建立体“芯”窗口，多维度加强国内国际交流，实现合作共赢。

滕冉先生从国际形势、市场形势、产业形势等分析了全球半导体及国内集成电路发展，并表示在全球一体化背景下，国际合作与交流无法阻挡，开放合作仍将是产业发展主流，进一步加强龙头企业集成能力将助推集成电路产业实现高质量发展。

梁平，作为国家功率半导体封测高新技术产业化基地、重庆市高新区，一直将集成电路产业作为高质量发展的重要引擎。目前全区集成电路产业已有平伟实业、天胜电子、捷尔士、兰星电子等33家半导体及配套企业，2020年实现产值60亿元，预计到2025年产值可达200亿元。其中平伟实业重点发展的功率半导体封测和应用产业已纳入市级重大产业布局。与重庆大学、电子科大、中科院微电子所等高校院所合开展产业合作，正在配套建设梁平集成电路产业学院及50万平方米集成电路孵化园。当前，梁平正抢抓成渝地区双城经济圈建设和全市“一区两群”协调发展历史机遇，做大做强已有功率半导体封测产线，巩固功率半导体封测特色优势地位的同时，力争建成全国功率半导体封测产业化重要基地。

上海临港新片区对标国内最优政策，对照“6+2”制度体系建设目标，在金融、产业、人才、住房、规划、土地等领域密集出台政策措施，发布了107个政策文件，初步建立了精准有效、竞争力强的政策体系。上海临港新片区集聚发展集成电路人工智能、生物医药民用航空智能新能源汽车、高端装备制造、绿色再制造，提升发展新型国际贸易、跨境金融、高能级航运、信息服务、专业服务，培育发展离岸经济智能经济、总部经济蓝色经济创新经济业态，形成了7+5+4产业体系，涵盖生命蓝湾、东方芯港、大飞机园、海洋创新园、信息飞鱼五大特色园区。

随着5G、AI、云计算、边缘计算等电子产品爆炸式增长，对芯片需求提出了要求：更低成本、更多功能、更高集成度。金教授分别解析了SiP系统封装、2.5D集成封装、TSV 3D集成进展。他表示，发展半导体芯片集成封装技术意义重大，需要合作共赢，加强交流促进、产学研协同发展，充分激发产业发展巨大潜力。