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对话大咖 | 杨虹:开拓创芯,智享未来

由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持,重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电源学会联合主办的第三届未来半导体产业发展大会将于2021年5月7日重庆国际博览中心举行。

推荐嘉宾——杨虹


中共党员,教授,现任光电工程学院党委书记,重庆市半导体行业协会副理事长、重庆市电子学会常务理事、中国通信学会会员、重庆市高校优秀中青年骨干教师、重庆英才名家名师。

主要从事电子科学与技术学科、微电子学与固体电子学学科科研和教学工作。主讲《半导体物理》、《固体物理》、《硬件描述语言EDA》、《VLSI设计与制造》等课程。担任“微电子工程中心”重庆市高校重点实验室副主任,“微电子科学与工程“ 国家级特色专业和国家级一流专业建设点负责人、国家级“微电子科学与工程新工科多方协同育人模式改革与实践”项目负责人、国家虚拟仿真实验教学项目负责人、重庆市微电子实验教学示范中心负责人、重庆市高校“三特行动计划”特色专业负责人、重庆市高校本科“微电子科学与工程综合改革试点”专业负责人、重庆市“电子科学与技术”特色学科专业群负责人。参编出版著作、教材多部,主持、主研国家科技部“863”等国家级、省部级十多项科研项目,主持重庆市教育教学改革重点项目及一般项目十余项;发表科研论文和教研论文七十余篇。获得重庆市科技进步二等奖、三等奖各1项和中国产学研合作创新成果奖二等奖1项,授权发明专利多项;国家级教学成果二等奖1项,重庆市高等教育教学成果一等奖、三等奖各1项。

第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表,围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域,深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。

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