对话大咖 | 何举刚：汽车芯片应用与探索
由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持，重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电源学会联合主办的第三届未来半导体产业发展大会将于2021年5月7日在重庆国际博览中心举行。
研究员级高级工程师、国务院政府特殊津贴专家、中国兵器装备集团公司首席科技专家。现任重庆长安汽车股份有限公司总裁助理、产业链项目组高级项目总监。主要负责长安汽车前瞻技术创新、智能化领域发展规划、全产业链能力提升工作；参与国家车联网、中国汽车信息化产业联盟等多个行业推动学会及相关工作。
牵头完成“电动汽车自动驾驶、LTE-V无线传输”等多个国家项目，牵头完成的“电磁兼容性能分析、智能汽车平台”等多个项目获得中国汽车工业科学技术奖。在电子控制、新能源、智能化、网联化方面不断取得技术突破，推动行业及公司技术提升。
第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。
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