对话大咖 | 蔡正茂：车用微处理器及安全芯片设计参考平台
由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持，重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电源学会联合主办的第三届未来半导体产业发展大会将于2021年5月7日在重庆国际博览中心举行。
20年以上半导体产业经验，于台积电及英特尔等公司担任业务主管，2018年加入富士康集团，2020年转任富士康集团新设立的芯片设计服务公司（珠海凌烟阁芯片科技），担任总经理的职务至今。
珠海凌烟芯片科技专注于高端芯片设计服务，提供车用微处理器芯片设计参考平台，协助芯片设计公司根据应用场景选择最适合的工艺及处理器核心，达到快速量产及取得车规安全认证。搭配PUF Security安全芯片开发方案，更可强化车联网的通信安全。
第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。
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