重庆万国“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地项目”是美国AOS半导体公司、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金、重庆战略性新兴产业股权投资基金合资成立的企业，主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，项目计划发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。我们的目标是将重庆万国打造成世界第一流的集研发、制造、销售和服务的功率半导体基地。

项目用地342亩，一期投资5亿美元，规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产5亿颗功率半导体芯片封装测试；二期投资5亿美元，月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产12.5亿颗功率半导体芯片封装测试。项目一期2018年6月开始试生产，公司的低中高压功率半导体器件产品会全面涵盖客户需求。

项目注册资本3.79亿美元，投资总额10亿美元。项目布局有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业-- “芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。产品主要应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费电子、汽车及工业自动化应用等，将积极带动汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电、智能手机、工业控制等方面的快速发展。

诚挚邀请

本司将参加2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办的2021全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“众智汇‘芯’ 创越极技”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请35000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”、“全球触摸与显示（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。

届时，重庆万国半导体科技有限公司现诚邀您参加本次展会，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示企业高端品牌形象！

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快速签到入座，带座位牌

参与大咖交流、集体合影环节

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