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对话大咖 | 杨建:高性能GPU设计

由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持,重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电源学会联合主办的第三届未来半导体产业发展大会将于2021年5月7日重庆国际博览中心举行。

推荐嘉宾——杨建


20年大规模芯片及GPU软硬件架构设计经验,AMD大中华区第一位科学家(Fellow),历任Trident、S3、ATI/AMD 、海思等公司芯片架构师、软件架构师、首席架构师等职位。参与及主导数十余款GPU产品(55nm至7nm) 量产全流程三维图形与高性能计算生态专家,丰富的软件及系统设计经验,拥有多项发明专利,浙江大学博士。

第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表,围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域,深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。


关于沐曦

沐曦集成电路(上海)有限公司是一家致力于提供完全自主知识产权,针对异构计算等各类应用的高性能GPU芯片研发及销售的高科技公司。公司于2020年9月成立于上海市浦东临港新片区,自成立之日起即保持了高速的成长性,展示出强大的人才号召力,产业资本的聚集力,产品研发的执行力和产业生态上下游的布局能力。

沐曦集成电路核心团队成员平均具有近20年此产品方向深耕的实际经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发,包括核心IP设计和GPU量产交付全流程,以及高性能GPU产品的生态市场应用,是技术完备,设计和产业化经验最丰富的团队。

在产品研发中为广泛吸收业界优秀人才的加入,方便公司与地方高校进行深度的产学研合作,公司在顶级高校云集的北京、南京、成都、杭州和深圳分别建立了子公司作为研发中心,扩充公司的人才储备,与高校密切合作开展前瞻性研究。市场的明确需求,深厚的技术积累和经验丰富并且发展迅速的团队,沐曦集成电路已经初步建立了与服务器OEM、大数据中心、互联网运营商等目标客户端的合作关系,充分推进产业上下游生态的建设。


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