广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。公司拥有千级、百级、30万级洁净生产车间约3500平方，有实力雄厚的专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系。公司科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。
公司现拥有卓越的MES互联网生产过程管理系统，通过采用可追溯的每批次熔点功能检测、统计过程控制（SPC）、测量系统分析（GRR）、失效模式影响分析（FMEA）等手段，对产品质量进行有效监控及数据管理。公司自主研发的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡盖板”、“金锡焊膏”;等产品已达到国内领先、国际先进水平。通过几年来的不懈努力，公司目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种，主要产品：Au80Sn20、Au88Ge12、Au10Sn90、Au80Cu20、In52Sn48、In97Ag3、SAC305、Sn96.5Ag3.5、Ag72Cu28、Sn90Sb10、Bi58Sn42等。
企业产品
产品特点：
焊料比例准确、成分均匀、尺寸精度高
盖板预置加工，解决定位问题，简化封装制程，提高气密性
助焊剂预涂覆加工，定量涂覆助焊剂，减少残留，简化制程
供料方式多样，适用各种自动、半自动设备
产品特点：
应用方式灵活多样
高温焊料，熔点280℃，高温服役强度高、性能稳定
润湿性良好，焊接性能优异，具有良好抗腐蚀性、抗氧化性
优良的导电、导热性，力学性能优异
无铅焊料，符合RoHS规范
产品特点：
合金薄膜，可焊性好
成分偏差小
高灵活性工艺，适应不同批量
绿色环保，清洁无污染
产品特点：
精确控制焊料量
预成型焊片精确预置
简化封装流程
高气密性、高耐蚀性和高可靠性
本司将参加2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办的2021全球电子生产设备（重庆）展览会，此次展会以“智能制造赋能电子产业新动能”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球电子行业、自动化设备、工业机器人等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请35000名专业观众参观，同期举办“全球半导体产业（重庆）博览会”、“全球触摸与显示（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。
展会筹备工作已全面启动，广州先艺电子科技有限公司现诚邀您参加本次展会，共同分享电子产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！
