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第四届未来半导体产业发展大会 · 完整议程

第四届未来半导体产业发展大会


一、大会介绍

随着中国经济稳健增长,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,各类芯片需求呈现高速增长态势,进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向,加速实现产业链的国产替代,成为我国半导体产业升级必经之路,重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。

为深入推动成渝双城经济圈建设,打造内陆开放战略高地,助力重庆半导体产业升级发展,重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第四届未来半导体产业发展大会。


二、大会概况

时间:2022年6月29-30日

地点:重庆国际博览中心

主题:集智创芯  共塑未来

规模:1500+人


三、组织单位


支持单位

中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会


主办单位

重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会

重庆经开区· Qualcomm中国·中科创达联合创新中心


承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会


四、日程安排

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议程若有更新,请以最新发布为准


五、具体议程


第四届未来半导体产业发展大会主论坛
6月29日     M105会议室
主持人:雒江涛(重庆市电子学会常务副秘书长)
09:30-10:00大会签到,领取资料
10:00-10:20大会致辞重庆市领导
中国电子学会
重庆市电子学会
10:20-10:50院士报告院士
10:50-11:10构筑半导体数字化底座
助力行业高质量发展
华为技术有限公司
中国区半导体电子系统部
行业解决方案总监 · 艾小平
11:10-11:30集成电路产业在国家战略新高地中国(上海)自由贸易试验区 临港新片区投资促进服务中心主任·顾长石
11:30-11:50开启 RISC-V 在高性能应用场景的时代上海赛昉科技有限公司
资深销售总监·周杰
11:50-12:00午餐休息



IC设计&封装测试论坛
6月29日下午    M105会议室
主持人:杨虹(重庆邮电大学光电工程学院党委书记)
13:30-14:00签到入座
14:00-14:20SIP封装集成技术创新与突破华润微电子
14:20-14:40后摩尔定律时代的半导体检测分析卡尔蔡司(中国)
应用工程师·秦兴东
14:40-15:00车规芯片的认证检测北京芯准检测技术研究院有限公司
技术总监·李刚
15:00-15:20CUMEC先进封装工艺平台及PDK联合微电子
15:20-15:40先进封测技术应用重庆平伟实业股份有限公司
副总经理·徐向涛
15:40-16:00互动解疑 集体合影



高性能电源&电动车技术发展论坛
6月29日全天   M106会议室
主持人:
09:30-9:50签到入座
9:50-10:00论坛致辞
10:00-10:40碳化硅功率器件在电动汽车中的应用重庆大学
电气工程学院副教授·曾正
10:40-11:20隔离产品技术介绍苏州纳芯微电子股份有限公司
11:20-12:00新能源汽车和汽车电子中高压瞬态特性的仿真是德科技·黄幸生
14:00-15:00电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术浙江大学
教授·王正仕
14:30-15:10电动车技术应用介绍 (主题待定)Littelfuse
15:10-16:10平面PCB磁元件电磁特性分析与设计福州大学
教授·林苏斌



GEME 2022电子产业链创新发展大会
6月29日  重庆国际博览中心S1馆
主持人:曹园(北京中科启明咨询有限公司总经理)
09:30-10:00大会签到,领取资料
10:00-10:10领导致辞
10:10-11:00重庆市电子学会SMT/MPT专委会会员授牌仪式
11:10-11:20自适应机器人,赋能生态,聚焦增长上海非夕机器人科技有限公司
市场总监 · 高云帆
11:20-11:405G云智能制造技术及其应用重庆邮电大学
先进制造工程学院教授/博士生导师·张毅
11:40-12:00SMT视觉检测应用苏州图锐智能科技有限公司
华南总经理·杨立兵
13:30-14:00签到入座
13:30-13:50SMT锡膏印刷工艺的信息化应用重庆盟讯电子科技有限公司
SMT课长·邓道成
14:20-14:40电子信息 大有可为钦州港片区招商服务中心
协理主任 · 李超
14:40-15:10FANUC机器人在电子行业应用上海发那科机器人有限公司
笔电产品部科长·刘欣荣
15:10-15:30柔性智能机器人赋能3C产业上海节卡机器人科技有限公司
区域经理·朱赢
15:30-15:50通孔回流焊接技术DFM设计及工艺要求重庆海康威视科技有限公司
ME经理·杨波
15:50-16:00互动解疑 集体合影



重庆市电子学会学术报告年会
6月30日上午    M105会议室
主持人:
8:30-09:00代表签到,领取资料
第一阶段:新入会单位介绍暨表彰大会
09:00-09:05主持人介绍与会嘉宾
09:05-09:10领导致辞
09:10-09:20领导致辞
09:15-09:25授牌:新入会单位情况介绍及授牌仪式
09:20-09:30 优秀科技工作者评选情况通报和表彰
学会工作先进个人情况通报及表彰
第二阶段:学术年会
主持人:雒江涛(重庆市电子学会常务副秘书长)
09:30-12:001-5议题待定






智能手机芯片&汽车芯片论坛
6月30日下午    M105会议室
主持人:贾云健(重庆大学科学技术发展研究院副院长)
13:30-14:00签到入座
14:00-14:20智能手机芯片创新突破电子科技大学
重庆微电子产业技术研究院
14:20-14:40融合创新,用操作系统技术助力智能产业中科创达软件股份有限公司
技术中心总经理·王贵鹏
14:40-15:00智慧物流解决方案赋能手机芯片制造优艾智合机器人
半导体业务总监·黄建龙
15:00-15:20全新一代车规级MCU进阶路线长安汽车智能化研究院
15:20-16:00互动解疑 集体合影



全国(成渝)半导体产业投资峰会
6月30日     M106会议室
主持人:重庆市电子学会常务副秘书长·雒江涛
10:00-10:15领导致辞环节主办方
专家报告
10:15-10:45我国如何掌握芯片产业发展主动权投资机构
10:45-11:15半导体项目路演1半导体企业
11:15-11:45半导体项目路演2半导体企业
11:45-12:15发布半导体行业需求行业专家
主持人:华芯金通总经理·吴全
14:00-14:30对投资半导体产业的思考投资机构
14:30-15:00我国半导体产业投资风向研判投资机构
15:00-15:30半导体项目路演3半导体企业
15:30-16:00成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇行业专家
16:00-16:30半导体项目路演4半导体企业
16:30-17:00【圆桌论道】
1、半导体产业链代表企业的融资经验分享
2、投资机构分享资本对企业发展阶段的选择和对重点子行业的选择
3、券商分享对半导体领域企业IPO服务和选择



“现代电子制造手工焊接知识及技能探索”公益培训
6月30日  重庆国际博览中心S1馆
09:30-10:00大会签到,领取资料
10:00-16:00培训提纲
1、现代电子制造和电子装联技术
2、电子手工焊接在电子装联技术中的定位、作用及定义
3、电子手工焊接知识
4、电子手工焊接技能
5、关于快克杯焊接竞赛PCBA的焊接知识及技能
6、现代电子装联技术发展趋势
7、做电子焊接大国工匠
高级工程师·刘显文


最终议程以最新发布为准


六、往届回顾

上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

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七、参会对象


1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3.政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

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上届部分参会单位


八、本届大会新增亮点


1.服务升级,接入展会小程序平台


新增展会小程序平台,开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能,大会议程同步更新,观展信息随地查询,一键报名即可生成入场二维码,为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务,带来最优的参会观展效果和体验。


2.专设川渝投资对接会


为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”,加强成渝两地半导体产业协同发展。本届大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台,做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带,聚集政产学研用等多方要素,助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接,为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。


3.深度互动解疑,碰撞思想火花


本届大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级,面向全产业链邀请行业顶流大咖,并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节,真正让听众与分享者共同交流,碰撞思维火花。


4.融合发展,包纳更多新生力量


本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台,也将为新生且有实力的品牌提供发声机会,以携手共进,实现全产业链生态交流,融合创新发展。


九、支持媒体

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十、参会费用

VIP听会:1280元/人

赞助参会:

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十一、大会咨询

联系人:王女士

手   机:18883191601

邮   箱:1248554892@qq.com


第四届未来半导体产业发展大会VIP参会报名表.doc

演讲参会报名表(代合同).docx

马上参会/演讲报名