台晶圆代工产能供不应求，订单满载至年底
DIGITIMESITIMES消息，2020年全球笼罩COVID-19(新冠肺炎)疫情与中美贸易战危机，但在晶圆代工市场，不仅台积电表现令人惊艳，连二线厂联电、世界先进亦是缴出产能满载，业绩创高佳绩。半导体业者表示，台湾地区疫情控制得宜，加上台积电保持制程领先优势，上修资本支出与大举扩厂带动下，庞大供应链雨露均沾，而联发科等部分IC设计业者也持续受惠华为遭封杀、5G世代来临所带来的新单、转单与急单效应，整体而言，台半导体产业上半年成功解除贸易战、疫情危机，下半年在国际大单涌入下，营运表现可期。事实上，2020年上半市场普遍看衰台积电业绩成长动能，多认为华为订单将归零，且先进制程将因疫情干扰卡关，但台积电不仅缴出第2季获利新高成绩，更上调2020年半导体产业(不含内存)、晶圆代工产业产值，同时调升2020年资本支出至160亿~170亿美元，以及上修2020年全年营收成长2成目标。而最新8月营收出炉，更是再创单月历史新高，7/5纳米产能一路满载至年底，且逆势再拉升月产能，以及接连快速砸下百亿元大扩南科5纳米、3纳米生产基地的积极策略，完全令市场惊叹不已。而专攻成熟制程、一直以来营运较为平淡的二线厂联电、世界先进，也相当意外受惠宅经济需求爆发，全球8寸产能供不应求，吃紧情况将延续至2021年且近期已酝酿涨价。其中，世界先进前8 月营收215.64 亿元（新台币，下同），年增15.86%，董事长方略预期下半年半导体产业景气将优于上半年，由于世界先进早早就看准8寸需求只增不减，2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂，成功抢食此波8寸晶圆需求强劲大饼。而联电前8月营收也达1,169.91 亿元，较2019年同期大增22.47%，第3季产能利用率维持满载。整体而言，台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求，不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载，8寸需求除28纳米制程订单也满手外，二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求，尽管传出将调高代工价格10~20%，客户依旧排队争抢产能。值得注意的是，台积电先进制程持续推进，每年持续投资100亿美元以上扩充产能，现已确定的是南科F18厂1~3期为5纳米生产基地，1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年时5纳米产能将较2020年大增3倍。而Fab18厂4~6期为3纳米基地现正兴建中，同时南科还会兴建特殊制程与先进封装厂。竹科方面，2纳米及以下制程为主的研发中心R1已开始兴建，将在2021年完工外，2纳米生产基地亦紧邻研发中心，目前已取得土地中，预计将有4期；还有总投资金额高达新台币3,032亿元的竹南先进封装厂已开始动工，2021年中北侧街廓厂区可望完工，并导入设备正式运转。在台积电领军下，全球设备材料供应链雨露均沾，如ASML所独家供货的EUV设备，最大客户为台积电，累积已采购30台，贡献逾千亿元营收。而台供应链中，汉唐、亚翔、京鼎、帆宣、圣晖、迅得、盟立、家登、辛耘、弘塑、日扬与万润等业者也陆续承接订单，2020年安然度过疫情与贸易战危机，2021年持续跟随台积电3纳米、2纳米制程及先进封装推进脚步，营运多可稳健向上。
