5月15日，台积电在其官网宣布在美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

图：台积电官方宣布有意于美国建先进晶圆厂

来源：台积电官网

据台积电官方文件显示，此座美国晶圆厂将设立于亚利桑那州，将采用台积电的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。不过，台积电位于马斯市晶圆十一厂技术老旧，而台积电的最新美国工厂生产的是先进制程5nm芯片。

此前美国政府已通过媒体多次喊话台积电赴美建厂，台积电一直态度犹豫，坚称“无具体计划，积极评估中”。本次发声表示有意赴美建厂，被外界认为或是屈服于美国的政治压力。因为就企业利润、发展战略而言，在美建先进制程工厂并非是台积电最优选择。据中时电子报报道，知名半导体分析师陆行之日前曾表示反对台积电前往美国投资设厂，其理由主要包括三部分：

首先，美国没有半导体下游封装、测试及组装产业链等，难道晶圆处理好还要再花费庞大运费送往各国组装吗？例如鸿海威斯康星州的投资到现在还没个影。他强调，美国最厉害的就是设计研发，不要妄想能成为科技产品制造王国。

其次，美国人工粗手粗脚的也缺乏晶圆代工制造所需要的效率，很难每天24小时轮班工作及研发。陆行之表示，早在10年前就曾估算过英特尔的美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。看台积电的Wafertech也一直没扩厂就知道了。就连英特尔都要去海外设厂来降低成本，格芯（Globalfoundries）Fishkill纽约厂经营不下去的原因。

最后，台积电若真的去美国生产核心技术半导体，除了对台湾半导体未来发展前景有疑虑外，一旦发生重大事件时，美国政府只要顾到台积电美国厂就好了。陆行之认为，把美国客户当人质还是要的，但台积电千万不要上当。

陆行之表示，台积电去美国弄个研发及销售团队，唬弄一下美国政府勉强可以，但千万别赴美设厂。

陆行之提出的问题也在台积电的考虑之中，台积电此前提出的在美建厂需要满足三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。目前来看，台积电在和美国政府的谈判中或已就这些问题达成初步协议。

作为台积电当前唯一劲敌——韩国的三星电子公司。台积电在美设新厂的相关消息让亟欲在晶圆代工领域追赶台积电的三星高度警觉。前几日业界传出美国约谈台积电的时候，产业人士表示，若台积电在美国兴建一座晶圆厂，则有可能从苹果、高通等美国企业拿下更多订单，三星电子将失去这些来之不易的大客户，更难达成要在2030年前超越台积电的目标。所以若台积电在美设新厂，三星可能会让奥斯汀厂扩厂。

三星在奥斯汀的晶圆厂为半导体设计业者提供晶圆代工服务，也是该公司在海外唯一的晶圆厂。虽然三星在韩国华城厂的极紫外光（EUV）生产线可生产10奈米以下制程，但奥斯汀厂主要生产14奈米的产品。有产业消息传出，三星近期已在奥斯汀厂附近增购土地，可见有考虑扩厂增加美国工厂产能的想法。

在中美贸易摩擦仍未妥善解决的当下，美国进一步掌握先进晶圆的制造工厂并非中国所愿。

短短几日，台积电经过与美国政府协商后，态度从“无具体计划”到“有意”的转变也可以看出美国在重塑供应链体系，在半导体领域达到“自给自足”的“决心”很大，这值得中国半导体产业供应链进一步提高重视。且据了解，台积电在台湾的最新5nm芯片工厂的研发和建设投入耗资将超过240亿美元。台积电在此番公布中表示美国工厂将投资仅120亿美金，由此可见美国政府在台积电建设美国晶圆代工厂这件事上，恐怕也付出了不小的代价。

不过，稍显欣慰的是美国工厂虽然生产5nm芯片，可2024年才能量产，而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说，和台积电在中国大陆建厂一样（比如南京16nm工厂），台积电依然践行了在中国台湾本土以外，外地工厂工艺落后至少两代的“不成文规定”，将最先进的制程留在了台湾大本营。