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主攻IC设计领域,富士康推出多款半导体产品

众所周知,此前富士康宣布进军半导体领域,日前在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相。


报道显示,富士康展示了为加速工业互联网部署以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品,包括基于ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)。


据介绍,其机器视觉芯片(TAI2581)支持丰富的串口接口与实时对象侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与图像处理;NB-IoT芯片(FXN2102)支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片(FXN3102)则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用;多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)则可高度整合AI加速软、硬件技术的应用。

总体而言,这次富士康展示的芯片产品主要以NB-IoT、边缘运算等领域为主,面向的是其所重点发力的工业互联网、智能制造等应用领域。


近年来,富士康开展了一系列半导体相关的投资布局,今年富士康方面多次公开表示不会缺席半导体,前不久富士康刘扬伟透露半导体布局主要朝向IC设计、制程设计,将配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等方面。


鸿海:半导体和人工智能将是未来世界的重要武器


据经济日报报道,鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示,贸易战有变量但也有商机,半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。


同时,陈伟铭预期到2030年,全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节(zettabytes)等级的巨量数据,届时将借助人工智能(AI)分析。他指出,半导体产业已经逐步实现智能制造,不过中小企业尚未进入相关阶段。


不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响,陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端,中国大陆不会再成为世界工厂,而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营,分成两种规格,只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。


但他也认为,变量之中也有商机。他预期,半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力,也将成为重要的武器。


展望鸿海集团未来布局,陈伟铭表示,集团要成为从IC到软件的解决方案供货商,也可以进行产业上下游垂直整合。他透露,鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域,鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。


此外,他还补充说,在2018年,鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元,鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者,可与中国台湾地区的IC产业相互合作,在智能世界稳站先机。