年产值20亿元 | 梁平高新区集成电路孵化园项目即将完工
该项目正在争分夺秒抢工期、赶进度。截至目前，项目主体工程、室内安装工程、装饰装修以及场内道路等已基本完成，现正进行外立面装饰、室外综合管廊和管网施工。
集成电路孵化园项目
作为梁平区的重点工业建筑项目
建成后新增标准化厂房10万平方米
可引进企业30家
形成产业聚集
实现年产值20亿元以上
将有力促进梁平打造成
中国西部地区集成电路产业集聚区
促进全区产业结构调整
来源：梁平发布
版权归原作者或机构所有，如有侵权联系删除
第七届全球半导体产业(重庆)博览会
时间：
2025年5月8-10日
地点：
重庆国际博览中心
主题：
新时代·创造“芯”未来
规模：
40000展出面积（㎡）
展商：
800知名企业（家）
观众：
35000专业观众（人次）
博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。
作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台，GSIE以敏锐嗅觉捕捉西部行业趋势，汇聚了众多行业精英和前沿技术，为产业发展提供有力的方向引领。
