佛山市佛大华康科技有限公司，成立于2005年，作为一家具有前瞻性的高新技术企业，深耕于半导体装备与技术领域。公司核心业务围绕半导体芯片管壳等温封装设备、精密点胶机、精密3D测量设备、半导体智能装备定制以及带胶盖板、ACP管壳、先进的B-Stage胶水工艺等，凭借自主知识产权和核心技术，为全球半导体行业带来创新的自动化解决方案。

公司由经验丰富的高级工程师和科技创新专家团队共同创立，在智能制造领域拥有深厚的积累，至今已获得168项与智能制造紧密相关的专利和知识产权。这些专利和知识产权不仅是公司技术实力的体现，也为其在市场竞争中构建了坚实的技术壁垒。

作为国家级高新技术企业，佛大华康科技有限公司在广东股权交易中心科技板挂牌，这一举措不仅提升了公司的资本力量，也为其进一步的技术创新和市场拓展提供了有力支持。同时，公司屡获殊荣，包括“佛山科技领军企业”、“专精特新企业”等称号，这些荣誉充分证明了公司在行业内的领先地位和卓越实力。

佛山市佛大华康科技有限公司以其强大的专业技术实力、丰富的行业经验、卓越的市场表现以及广泛的行业认可，成为了半导体装备与技术领域的佼佼者，为全球半导体行业的发展贡献着重要力量。