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展商推荐 | 江苏微艾诺半导体有限公司邀您参加第六届全球半导体产业(重庆)博览会


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第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。


GSIE 2024向您推荐参展商——江苏微艾诺半导体有限公司

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企业简介



江苏微艾诺半导体有限公司,成立于2022年8月,系江苏微艾诺智能装备集团有限公司全资子公司,是一家专业的泛半导体领域热工装备提供商,主要服务于半导体、微电子、物联网、传感器、5G通讯等领域,公司注册资本1000万元。


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公司依靠持续研发创新十余年,现有四大产品系列共十余款各式设备,现主要产品有AMB陶瓷覆铜板真空钎焊炉、晶圆真空氧化退火炉、IGBT芯片封装炉、传感探测器真空热处理炉等等。


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厂址位于江苏省昆山市开发区澄湖路58号,拥有8000平米现代化生产车间,秉持精益化管理思路,现年产能可达300台套,公司现有员工80人,核心研发团队12人,均为从业十年以上的技术人员。


设有华东华南两座实验中心,实验设备50台,可供广大客户来样测试。“开拓创新,精益管理,品质至上,终身服务”是微艾诺半导体的经营理念,我们倍加珍惜每一份信任,不断优化提升企业各项能力与服务品质,努力成为广大客户的泛半导体领域热工装备长期优质提供商。




产品介绍



传感探测器真空热处理炉



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本设备可执行传感器真空脱膜、真空退火、真空除气和探测器真空封装等工艺。



晶圆真空氧化退火炉


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本设备可处理最大12英寸的SiC晶圆氧化、退火等工艺。



AMB陶瓷覆铜板真空钎焊炉


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本设备单炉处理量约150片,AMB陶瓷覆铜板138*190mm。









  诚挚邀请  

GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。


江苏微艾诺半导体有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!