福建闽航电子有限公司坐落在风景秀丽、有山有水的福建省南平市延平区，是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，作为中央军委装备发展部授予的“大规模集成电路高密度封装国家重点试验基地”、国内规模最大生产陶瓷发热片的厂家，陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，福建闽航电子有限公司走过50年的不平凡的历程，随着发展的历程，闽航的产品也在逐年进步，生产设备也在逐年更新，从管壳的前道工艺到后道工艺都是在我们公司内部自行生产，能自主研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳，这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域。