第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。 GSIE 2024向您推荐参展商——上海北臻电子科技有限公司。 上海北臻电子科技有限公司成立于2014年，以IC测试现场的实际需求与问题点为导向，自主创新、自主知识产权为核心，为多家专业级主流集成电路测试公司提供解决方案。 公司业务自成立来一直致力于高性能的半导体后端测试硬件的研发与设计，主营产品为芯片测试夹具（测试座），同时拥有Change kit，ATE测试板和老化板等设备配套部件的设计与制作能力。 公司构建了一支由行业内资深高级工程师领军的人才团队，拥有10余年海内外工作经历，对于生产工艺流程和硬件研发设计都拥有丰厚的经验。 公司总部位于上海市浦东新区，2022年随着业务范围的不断拓展，在浙江嘉善建立了研发、生产中心。于2021年被评为上海市高新技木企业。 上海北臻将秉承客户需要什么，北臻就造什么的理念，以自主创新为动力、视零缺陷产品如生命。立志成长为中国一流的测试硬件一站式企业。 我司产品主要以高性能的半导体后端测试软硬件为主，目前公司主要产品有测试座、PCB、KIT等。 （1）耐超大电流探针的设计，生产，组装工艺。 （2）运用国际级别仿真软件，通过对新材料的选用，耐电流，及接触弹力，使用寿命的仿真，使各项数据达到最优化。并在生产上，导入先进的生产工艺，并对各流程实时监控，对尺寸及表面处理进行严格把控。使该项目平稳落地。 （3）同时导入最新型的温度控制系统，使温度在可控范围内，实时监控，并对温度进行实时调整，按既定设计温度，控温，从而满足设计要求。 GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。 上海北臻电子科技有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
