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第六届全球半导体产业与电子技术(成都)博览会

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一、博览会介绍




作为西部专业的半导体与电子行业盛会,博览会以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体电子产业为依托,在重庆连续成功举办了六届,拥有庞大的优质客户资源,已成为西部最具影响力的半导体与电子行业盛会。第六届全球半导体产业与电子技术(成都)博览会立足成渝双城经济圈,将围绕半导体与电子信息产业热点精心筹划主题展览、高端会议、签约发布等活动,展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,搭建深度专业的国际化互动平台,促进成渝地区产业链协同创新和加强产业集聚效应,推动半导体与电子产业高质量创新发展。



二、基本概况


时间:2024年11月6-8日

地点:成都世纪城国际会展中心

规模:20000展出面积(㎡)

展商:200知名企业(家)

观众:15000专业观众(人次)

主题:新时代·创造“芯” 未来




三、组织机构(排名不分前后)


主办单位:

四川省电子学会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市集成电路行业协会

成都市电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电子学会

重庆市电源学会


协办单位:

四川省电源学会

成都市电子信息行业协会

陕西省半导体行业协会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会


战略合作单位:

重庆市气体行业协会

重庆市机器人与智能装备产业联合会

重庆市集成电路技术创新战略联盟

集成电路特色工艺及封装测试联盟

重庆市电子产业技术创新战略联盟


承办单位:

重庆市福祥会展服务有限公司




四、展览范围


博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2024年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。



(一)半导体、集成电路设计、制造、封装 :集成电路设 计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SiP 先进封 装、功率器件封测、MEMS 封测、先进封装(Chiplet)技术、硅 晶圆及 IC 封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半 导体材料与设备及零部件等;


(二)设备制造专区减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛 光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离⼦注入设备、划片、 CVD/PVD/ALD、PECVD 设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶 机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与 测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计 软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜 片)、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设 备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备;


(三)半导体材料专区:第三代半导体材料、硅片及硅基材 料、光学掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻 胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、光纤、包封材料、纳米 材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等;


(四)汽车电子:车规级半导体主控/AI 类芯片、功率半导 体(1GBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车 电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片 CPU 和储存芯片 MCU、GPU 图像处理、视觉 处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策 技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等;


(五)电子元器件:无源器件、传感器、储存器、连接器 继 电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器 件、二、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性 材料、印刷电路用基材基板等;


(六)测试测量:电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境 试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;


(七)新型显示与智能终端:显示器及应用、3D 玻璃 、触 摸屏模组,AR/VR/MR 设备、手机/笔记本 /电脑/智能手环、可 穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等;智慧电源专区 微波射频、半导体 LED、电源管理芯片 、等离子电源、模块电源、 激光电源、AC、DC 电源、通信电源、特种电源、电源制造设备 及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计 、军工、 功率变换器磁技术等。


(八)智能制造:SMT 技术和设备、汽车电子和消费 电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人 、焊接和点 胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁 净净化等;


(九)综合展区:全国各地政府组团、半导体相关领域高科 技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区 等。



五、同期活动



展会将聚焦半导体电子产业热点难点,同期举办核心活动——未来半导体产业发展大会。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为半导体电子产业未来发展建言献策,进一步推动成渝半导体电子产业协同发展,加速科研技术成果应用落地。



未来半导体产业发展大会

1.川渝半导体产业链供应链协同发展大会

2.IC 设计及创新应用专题会议

3.集成电路产教融合专题会议

4.功率及化合物半导体专题会议

5.智能传感器专题会议

6.川渝半导体产融合作大会

注:最终以现场发布为准



六、博览会优势





七、目标观众领域


  • 半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;
  • 5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人; 
  • 政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;
  • 主流/专业媒体人及半导体投资机构。


部分拟邀观众企业:



八、合作媒体



九、费用标准




十、组委会联系方式



全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩若琦  188-7515-7024
媒 体:田女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com