华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者，持续支撑中国封测产业的创新发展。

公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有一期3200平米 、二期6400平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。