第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。 GSIE 2024向您推荐参展商——玮锋科技股份有限公司。 玮锋科技股份有限公司创立于公元1995年，为专业研发、生产及销售导电材料的厂商，以自创『U-PAK』品牌营销全球。 玮锋凭借坚强研发实力自行设计开发，从导电材料、制程设备、模具及生产一贯作业，进行垂直整合，对客户提供全面的服务，满足客户一次购足的需求及后续的技术服务。玮锋立足于材料研发，以『不断创新』及『品牌服务』为两大主轴，凝聚成一股『团队精神』，上下一心，朝『永续经营』之目标共同迈进。 应用领域: 半导体、LED、连接器、变压器、被动组件与特殊形状零件等皆可使用 。 应用领域: WLCSP、Mini LED与极小型零件等皆可使用。Wall Stand的专利设计可以防止零件滑出口袋与降低黏晶的机率。 玮锋研发团队自行开发与推出半导体与各种电子零件专用的热封上带，也是业内唯一有能力提供上带售后技术服务与客制能力的厂商。 适用于包装各电子组件，胶面为高稳定性压克力配方，贴上抗静电膜，封合后不会造成开带或沾黏零件导致零件掉落，且不致有零件吸附或静电损害之困扰。 专业设计的圆盘，将已装载电子零件的承载带缠绕在塑料圆盘上，可以保护IC与电子组件于运输与储存过程不会因外力造成损坏。 应用领域: 半导体、LED、连接器、变压器、被动组件与特殊形状零件等皆可使用。 以转塔式为设计基础，用于小型零器件之测试、打标、分选及包装，依客户需求配置视觉及测试站，保护元件外观避免损伤。 GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。 玮锋科技股份有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
