第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司。
艾凯瑞斯是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售、服务一体化的国家高新技术企业。公司深耕超精密磨削技术，结合半导体封装制程工艺，为客户提供全自主可控的超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案。公司以合肥为中心，在合肥和长沙设立两个研发中心，在深圳设有华南办事处。
公司目前开发了6—12英寸，半自动和全自动系列精密划片机。公司专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。切割产品主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗等行业，同时也可为客户提供定制化切割整体解决方案。
1.产品全新升级，适应性更强；
2.搭载全新的NCS模块；
3.进口高精度丝杠、导轨，搭载高惯量电机，保证高精度高稳定性；
4.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单；
5.多重切割模式可供选择，根据客户材料特点提供客制化软件；
6.人机化操控界面，随时监控机器状态和生产。
1.可切割4-12英寸产品，适应性强；
2.直线电机+光栅闭环控制系统；
3.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单；
4.多重切割模式可供选择，根据客户材料特点提供客制化软件；
5. 可选配NCS模块，BBD模块；
6.人机化操控界面，随时监控机器状态和生产。
1.可切割4-12英寸产品，适应性强；
2.直线电机+光栅闭环控制系统；
3.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单；
4.自动上下料可装载12盘料，自动切割，无需人工干预；
5.多重切割模式可供选择，根据客户材料特点提供客制化软件；
6.可选配NCS模块、BBD模块、远程控制模块；
7.人机化操控界面，随时监控机器状态和生产
1.可实现晶圆从装片、对准、切割、清洗、解胶到卸片的全自动化操作；
2.搭载高精度、高稳定性、高刚性运动平台；
3.配备大功率对向式双主轴；
4.标配NCS模块和刀痕检测模块；
5.选配工件形状检测功能；
6.选配数据扫描录入功能。
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
