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展商推荐 | 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司邀您参加第六届全球半导体产业(重庆)博览会

第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。


GSIE 2024向您推荐参展商——合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司


企业简介


艾凯瑞斯是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售、服务一体化的国家高新技术企业。公司深耕超精密磨削技术,结合半导体封装制程工艺,为客户提供全自主可控的超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案。公司以合肥为中心,在合肥和长沙设立两个研发中心,在深圳设有华南办事处。



公司目前开发了6—12英寸,半自动和全自动系列精密划片机。公司专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。切割产品主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗等行业,同时也可为客户提供定制化切割整体解决方案。




企业网址:http://www.accuracyintel.cn/


产品介绍
PART.01

SD612B 6寸半自动单轴精密划片机



产品介绍

1.产品全新升级,适应性更强;

2.搭载全新的NCS模块;

3.进口高精度丝杠、导轨,搭载高惯量电机,保证高精度高稳定性;

4.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单;

5.多重切割模式可供选择,根据客户材料特点提供客制化软件;

6.人机化操控界面,随时监控机器状态和生产。


PART.02
SD1212A 12寸半自动单轴精密划片机




产品介绍

1.可切割4-12英寸产品,适应性强;

2.直线电机+光栅闭环控制系统;

3.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单;

4.多重切割模式可供选择,根据客户材料特点提供客制化软件;

5. 可选配NCS模块,BBD模块;

6.人机化操控界面,随时监控机器状态和生产。

PART.03
SD1222B 12寸半自动双轴精密划片机




产品介绍

1.可切割4-12英寸产品,适应性强;

2.直线电机+光栅闭环控制系统;

3.高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单;

4.自动上下料可装载12盘料,自动切割,无需人工干预;

5.多重切割模式可供选择,根据客户材料特点提供客制化软件;

6.可选配NCS模块、BBD模块、远程控制模块;

7.人机化操控界面,随时监控机器状态和生产

PART.04
SD1222S 12寸全自动双轴晶圆划片机




产品介绍

1.可实现晶圆从装片、对准、切割、清洗、解胶到卸片的全自动化操作;

2.搭载高精度、高稳定性、高刚性运动平台;

3.配备大功率对向式双主轴;          

4.标配NCS模块和刀痕检测模块;

5.选配工件形状检测功能;             

6.选配数据扫描录入功能。


  诚挚邀请  

GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。


合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!