第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——深圳市斯纳达科技有限公司。
深圳市斯纳达科技有限公司专注于提供半导体产品测试，包括芯片、模块、模组等。作为一家高新技术公司，我们集研发和销售于一体。公司致力于产品品质和研发，每年将10%的营收用于研发。我们开发了多项测试方案，如芯片验证分析的带转接板测试方案、高频芯片专用测试方案（已申请专利）、SIP及指纹芯片连板测试方案等。2017年，我们荣获“国家高新技术企业”称号。
在2020年，我们推出了小Pitch产品测试方案，用于FPC或连接器的终端连接电路、组件等的测试，适用于摄像头模组、马达模组、手机屏等，最小Pitch可实现0.1mm。我们的主要产品包括半导体产品的测试座、测试方案、定制化的测试夹治具（如手机治具）、SIP及指纹芯片的连板测试设备、小Pitch的FPC或连接器的测试夹治具、HDMI/Micro USB/Type C/USB3.0/RJ45/RJ11等的测试转接头、BGA芯片的FA支持、返修等。
本司专注提供芯片成品测试、老化测试、DIMM模组老化、RF测试等解决方案。根据客户需求，提供个性化测试座和治具服务，及研发灵活的interposer测试方案。通过不断优化设计，确保高效的芯片验证与分析，提升测试准确性。工业级温宽HAST老化测试座采用高性能材料和耐高低温、高压探针，适应恶劣环境的测试需求，为军工级及工业芯片提供经济高效的老化测试解决方案。DIMM模组老化方案利用可控加热设备确保内存模组高效老化，温度分布均匀。我们还提供射频（RF）测试解决方案，支持无线通信设备性能测试。专业生产多种测试接头和自动化测试设备，包括Type C、RJ45、HDMI、Mini USB等，通过优化设计提高测试效率，确保产品质量。
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
深圳市斯纳达科技有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象
